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证券研究报告

公司研究/公司深度2025年12月17日

深耕先进沉积工艺，延展混合键合版图

——拓荆科技（688072.SH）首次覆盖报告

半导体

报告原因：投资要点：

投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润为10.98

买入（首次评级）/17.96/25.22亿元，对应同比增长59.6%/63.6%/40.4%；对应PE为87.5x/53.5x

市场数据：2025年12月17日/38.1x。从PEG角度看，公司2025E-2027EPEG为1.3/0.8/0.9，综合考虑其在薄膜沉积

收盘价（元）337.00和混合键合工艺环节的技术壁垒及中长期盈利弹性，我们认为公司具备较高的中长期配置性

一年内最高/最低（元）343.25/138.63

市净率15.5价比。

股息率（分红/股价）0.08

流通A股市值（百万元）94,752公司和行业情况：1）公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖PECVD、ALD、

上证指数/深证成指3,870/13,225

注：“股息率”以最近一年已公布分红计算FlowableCVD、HDPCVD等多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付；同时，

基础数据：2025年09月30日公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与三维集成核心环节，业务由单一

每股净资产（元）21.7沉积设备向“沉积+键合”双引擎平台化演进；2）行业：薄膜沉积设备处于半导体前道设

资产负债率%67.72

总股本/流通A股（百万）281/281备体系的核心位置，市场规模与需求确定性较强。根据MaximizeMarketResearch数据，

流通B股/H股（百万）-/-

2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计达340亿美元，2020–2025年CAGR为

一年内股价与沪深300指数对比走势：13.3%，高于半导体设备行业整体增速。

关键假设点：1）全球半导体薄膜沉积设备市场2025年预计达到340亿美元。在晶圆厂扩产

与国产替代推动下，中国市场预计仍将保持全球最大半导体设备市场；三维集成设备市场预

计由2025年的81亿美元增长至2029年的284亿美元，平均年复合增长率CAGR达到37%。

2）在国内晶圆厂扩产持续推进及后摩尔时代异构集成加速渗透的背景下，薄膜沉积与混合键

合作为前道及先进封装的关键设备环节，需求确定性较强，高端工艺设备价值量与技术壁垒

持续提升，其中PECVD约占整体沉积工艺价值量33%、ALD约11%、PVD/LPCVD合计

约30%，高端沉积工艺占比逐步提升。

资料来源：聚源数据

相关研究有别于市场的认识：HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求

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