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半导体器件可靠性分析：电迁移分析_（10）.先进工艺节点中的电迁移问题.docx

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    先进工艺节点中的电迁移问题

    1.电迁移的基本概念

    电迁移（Electromigration,EM）是指在电流作用下，金属导线中的原子发生定向迁移的现象。这一现象主要在高电流密度的条件下出现，尤其是在先进工艺节点的半导体器件中。电迁移会导致导线的微观结构变化，进而影响器件的可靠性和性能。在本节中，我们将详细介绍电迁移的基本原理和其对半导体器件的影响。

    1.1电迁移的物理机制

    电迁移的物理机制主要包括以下几个方面：

    离子风效应（IonWindEffect）：

    当电流通过金属导线时，电子与金属离子之间的相互作用会产生一种推力，称为离子风效应。这种推力

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