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半导体器件可靠性分析：故障模式分析_（6）.热应力引起的故障模式.docx

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    热应力引起的故障模式

    在半导体器件的使用过程中，热应力是导致器件失效的主要原因之一。热应力主要来源于器件的温度变化，包括温度的瞬时变化（如启动和关闭时的热冲击）和持续的高温工作环境。在本节中，我们将详细探讨热应力对半导体器件的影响，分析常见的故障模式，并提供一些实际的案例和仿真方法来帮助理解这些故障模式。

    1.热应力的来源

    1.1瞬时热应力

    瞬时热应力通常发生在器件启动和关闭时，由于温度的快速变化导致材料内部的热膨胀或收缩不一致。这种应力可以导致以下几种故障模式：

    热冲击断裂：在器件启动或关闭时，由于温度的快速变化，材料内部的热膨胀系数不一致，导致内

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