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证券研究报告行业专题报告全球云服务厂商加码AI基建先进制程需求持续高歌2025年08月15日

海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来?AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%?WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%?25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临?智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%?PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新AIPC渗透，预计全年同比+4%?服务器：海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%?汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至84%左右，NAND设备表现强劲?产能利用率：随AI浪潮+消费复苏，Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右?硅片出货量：AI数据中心用半导体硅片需求强劲，300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，预计25年全球半导体硅片出货量将同比增长?半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7%，其中NAND设备激增42%四、库存端：库存去化周期持续，预计至25年底存货天数恢复至105~110天合理水平?半导体库存：25Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天，环比+2天，除设备外库存天数约109天，环比下降8天，预计Q3/Q4逐季环比下降5~10天，至年底调整至105~110天?细分产品库存：存储企业库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率仍环比提升五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升?半导体价格：25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，其中存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升，模拟/分立器件ASP环比下降?细分产品：预计25H2存储ASP环比提升；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降；功率IGBT价格或仍承压但库存有望改善六、25年半导体市场研判：IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%，测算得25年全球半导体销售额同比+3.1%，较原预期下修1.3pct?受全球经贸关系不确定性影响，IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%?测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长3.1%，较原预期下修1.3pct2

投资建议?AI大算力浪潮催生新动能，芯片坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”“困境反转”企业。?（1）国产AI服务器产业链：海外算力链需求持续超预期，中美科技博弈深水区，国产AI服务器也将迎头赶上，驱动高端PCB产业链需求激增，重点关注南亚新材(昇腾链覆铜板龙头)。?（2）国产AI存力产业链：供给端减产及AI相关需求强劲，推动存储价格继续上涨，TrendForce预计Q3DRAM合约价环比提升5%~10%，NAND合约价环比提升5%~10%。同时，国内云计算与互联网厂商资本开支增长，趋势不改，重点关注江波龙(大容量存储龙头)、澜起科技(存储接口芯片龙头)、联瑞新材(HBM关键填料)。?（3）端侧AI苹果链：25Q2全球智能手机出货量约2.95亿台，其中苹果出货量约0.46亿部，市占率16%，位居第二。2025WWDC苹果发布iOS26，新推出LiveTranslation等AI功能，继续看好未来iPhone手机AI功能的拓展，重点关注包括立讯精密（AI硬件龙头）、长电科技（先进封装）。?（4）智能手机温和复苏：随着智能手机产业链持续温和复苏，相关上游半导体产业链迎来困境反转，龙头公司有望获得较好的Beta收益，重点关注卓胜微(射频龙头)、豪威集团(CMOS龙头)等。?风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。图：重点公司财务指标及估值情况25年归母净利润一致预期(亿元)26年归母净利润一致预期(亿元)市值(亿元)24年营收(亿元)24年归母净利润(亿元)PE(2024)25年归母净利润增速(%)PE(2025E)PE(2026E)代码公司名称主营业务002475.SZ立讯精密AI硬件龙头2,756.492,687.95133.6620.62168.7226%16.34206.0513SH688008.SH600584.SH3007