半导体材料仿真：化合物半导体材料仿真_（4）.载流子输运特性仿真.docx

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载流子输运特性仿真

载流子输运特性是半导体材料和器件研究中的关键参数之一，直接影响着器件的性能。本节将详细介绍如何通过仿真软件来模拟化合物半导体材料中的载流子输运特性。我们将使用一些常见的仿真软件，如SilvacoTCAD、SentaurusDevice和Nextnano，来展示具体的仿真流程和方法。

1.载流子输运基本理论

1.1载流子浓度和电流密度

在半导体材料中，载流子包括电子和空穴。载流子浓度随时间和空间的变化可以由连续性方程描述：

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其中，n和p分别表示电子和空穴的浓度，Jn和Jp分别表示电子和空穴的电流密度，Gn和G