半导体器件可靠性分析：热应力分析_9.温度循环测试及其数据分析.docxVIP

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9.温度循环测试及其数据分析

9.1温度循环测试概述

温度循环测试（TemperatureCyclingTest,TCT）是半导体器件可靠性测试中的一种重要方法，用于评估器件在不同温度条件下的耐久性和可靠性。该测试通过在高温和低温之间循环变化，模拟器件在实际应用中可能遇到的温度波动情况。温度循环测试可以揭示器件内部的材料缺陷、焊接点的疲劳、封装材料的热膨胀系数不匹配等问题，从而提高器件的可靠性和寿命。

9.1.1温度循环测试的目的

评估材料和工艺的可靠性：通过温度循环测试，可以检查半导体器件在不同温度下的机械性能和电性能，发现材料和工艺中的潜在问题。

识别热应力敏感区域：测试可以确定器件在温度变化过程中最易受到热应力影响的区域，为设计改进提供依据。

模拟实际应用环境：温度循环测试可以模拟器件在实际使用中可能遇到的温度变化情况，确保器件在极端温度条件下仍能正常工作。

9.1.2温度循环测试的基本步骤

测试前准备：选择合适的测试设备，如温度循环箱，准备测试样品，记录初始数据。

测试条件设置：设定高温和低温的温度范围，循环次数，每次循环的停留时间等。

数据采集：在每个温度点采集器件的电学性能参数，如电压、电流、电阻等。

数据分析：对比测试前后的数据，分析器件的性能变化，确定失效模式。

结果评估：根据测试结果，评估器件的可靠性和寿命，提出改进建议。

9.2温度循环测试设备

9.2.1温度循环箱

温度循环箱是进行温度循环测试的主要设备，它可以精确控制温度的变化范围和变化速率。常见的温度循环箱有单区温度循环箱和多区温度循环箱。

单区温度循环箱：适用于简单的温度循环测试，只有一个温度控制区域，通过加热和冷却来实现温度变化。

多区温度循环箱：适用于复杂的温度循环测试，可以同时控制多个温度区域，实现更精细的温度控制。

9.2.2数据采集系统

数据采集系统用于在测试过程中实时采集器件的电学性能参数。常见的数据采集系统包括：

数字万用表：用于测量电压、电流、电阻等基本电学参数。

示波器：用于捕捉器件在温度变化过程中的瞬态响应。

数据记录仪：用于长时间记录测试数据，便于后续分析。

9.3温度循环测试的条件设置

9.3.1温度范围

温度范围的选择应根据器件的实际应用环境和材料特性来确定。常见的温度范围包括：

消费电子产品：-40°C到85°C

工业应用：-55°C到125°C

军事和航空航天：-65°C到150°C

9.3.2循环次数

循环次数的选择应根据测试目的和时间安排来确定。一般情况下，循环次数可以从几百次到几千次不等。常见的循环次数范围包括：

初步评估：100到200次

详细评估：500到1000次

长期评估：2000到5000次

9.3.3停留时间

停留时间是指器件在每个温度点停留的时间，一般包括高温停留时间和低温停留时间。停留时间的选择应根据器件的热响应时间来确定。常见的停留时间范围包括：

短停留时间：15到30分钟

中停留时间：1到2小时

长停留时间：4到8小时

9.4温度循环测试的数据采集

9.4.1电学参数采集

在温度循环测试过程中，需要采集的电学参数包括：

电压：测量器件在不同温度下的工作电压。

电流：测量器件在不同温度下的工作电流。

电阻：测量器件在不同温度下的电阻值。

电容：测量器件在不同温度下的电容值。

电感：测量器件在不同温度下的电感值。

9.4.2机械参数采集

除了电学参数，还需要采集一些机械参数，如：

热膨胀系数：测量器件在不同温度下的热膨胀系数。

应力：测量器件在不同温度下的应力分布。

应变：测量器件在不同温度下的应变变化。

9.4.3数据采集方法

手动采集：在每个温度点手动记录电学参数和机械参数，适用于简单的测试。

自动采集：使用数据采集系统自动记录测试数据，适用于长时间和复杂测试。

9.4.4数据采集示例

假设我们使用数字万用表和数据记录仪进行温度循环测试的数据采集。以下是采集电压和电流数据的Python代码示例：

#导入必要的库

importtime

importpyvisa

#连接测试设备

rm=pyvisa.ResourceManager()

dmm=rm.open_resource(USB0::0x05E6::0x2100::INSTR)#假设万用表的地址为USB0::0x05E6::0x2100::INSTR

data_logger=rm.open_resource(USB0::0x1AB1::0x04CE::DS3Z171101122::INSTR)#假设数据记录仪的地址为USB0::0x1AB1::0