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量子芯片测试员岗位招聘考试试卷及答案
一、填空题(共10题,每题1分)
1.超导量子比特常用核心材料是__________。
2.量子态层析的英文缩写是__________。
3.量子比特纵向弛豫时间记为__________。
4.两量子比特纠缠度量的常用量是__________(举1例)。
5.量子态退相干的主要噪声类型是__________(举1例)。
6.量子芯片封装常用低温材料是__________(举1例)。
7.超导量子比特操控的微波频率量级是__________GHz。
8.量子门保真度测试方法是__________(举1例)。
9.拓扑量子比特核心特性是__________。
10.量子芯片测试的低温量级是__________mK。
二、单项选择题(共10题,每题2分)
1.超导量子比特属于:
A.连续变量B.离散变量C.混合变量D.经典比特
2.量子态层析(QST)目的是:
A.测量子比特数B.重构未知量子态C.算门速度D.检芯片缺陷
3.T1与T2的关系:
A.T1=T2B.T1T2C.T1T2D.无固定关系
4.量子芯片测试常用低温系统:
A.液氮B.液氦C.稀释制冷机D.空气制冷
5.贝尔不等式验证量子力学的:
A.定域性B.确定性C.线性D.叠加性
6.约瑟夫森结作用是:
A.线性响应B.非线性响应C.增强热传导D.减少干扰
7.量子门保真度范围:
A.0~1B.-1~1C.0~∞D.1~100
8.量子芯片测试温度低于:
A.1KB.10KC.100KD.300K
9.静态测试包括:
A.门操作B.态初始化C.纠缠产生D.态演化
10.量子纠缠必要条件:
A.距离近B.直积态C.非直积态D.频率相同
三、多项选择题(共10题,每题2分)
1.量子芯片测试核心内容:
A.态制备保真度B.门保真度C.纠缠特性D.比特寿命
2.超导量子比特常见类型:
A.TransmonB.FluxqubitC.PhasequbitD.硅量子点
3.测试常用信号源:
A.微波源B.脉冲源C.任意波形发生器D.直流电源
4.量子噪声来源:
A.热噪声B.退相干噪声C.控制噪声D.串扰噪声
5.QST基本步骤:
A.态初始化B.量子操控C.量子测量D.数据拟合
6.芯片封装考虑因素:
A.热管理B.电磁屏蔽C.机械稳定D.低温兼容
7.纠缠度量方法:
A.冯诺依曼熵B.ConcurrenceC.NegativityD.纠缠熵
8.量子比特操控技术:
A.微波脉冲B.磁通控制C.相位控制D.机械振动
9.低温技术:
A.稀释制冷B.脉冲管制冷C.绝热去磁D.液氮冷却
10.动态测试包括:
A.门操作B.态演化C.纠缠产生D.比特计数
四、判断题(共10题,每题2分)
1.T1越长,量子态保持能力越强。()
2.QST可重构任意未知量子态。()
3.贝尔不等式违反证明量子非定域性。()
4.拓扑量子比特抗局部噪声。()
5.测试无需考虑经典电路噪声。()
6.T2仅与热噪声有关。()
7.门保真度越高,计算准确性越高。()
8.稀释制冷机可到1mK以下。()
9.纠缠是量子计算核心资源。()
10.量子测量结果确定。()
五、简答题(共4题,每题5分)
1.简述超导量子比特T1、T2的物理意义及测试方法。
2.QST的主要作用及适用系统。
3.如何减少量子芯片测试中的串扰噪声?
4.拓扑量子比特与超导量子比特测试需求的主要区别。
六、讨论题(共2题,每题5分)
1.量子芯片测试为何需低温?选择稀释制冷机的原因?
2.如何平衡量子芯片测试的效率与准确性?结合场景说明。
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答案部分
一、填空题答案
1.铝/铌(答1种即可)
2.QST
3.T1
4.Concurrence/Negativity(答1种即可)
5.热噪声/退相干噪声(答1种即可)
6.氧化铝/硅(答1种即可)
7.10(1~100均可)
8.随机基准测试/层析测试(答1种即可)
9.拓扑保护(抗局部噪声)
10.10(1~100均可)
二、单项选择题答案
1.B2.B3.B4.C5.A6.B7.A8.A9.B10.C
三、多项选择题答案
1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABC9.ABC10.ABC
四、判断题答案
1.√2.√3.√4.√5.×6.×7.√8.√9.√10.×
五、简答题答案
1.T1:激发态弛豫到基态的纵向时间,反映态保持能力;测试:初始化激发态→延迟→测布居数→拟合。T2:相干时间(相位保持);测试:Ramsey干涉法(π/2→延迟→π/2→测振荡衰减→拟合)。
2.作用:重构未知量子态密度矩阵,量化态保真度;适用:超导、硅量子点、离子阱等离散变量系统,及光量子等连续变量系统。
3.①优化芯
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