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无机非金属材料题库试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.下列哪种晶体缺陷的存在会显著降低晶体的熔点？（）

A.位错B.点缺陷C.晶界D.包晶反应

2.氧化铝陶瓷（Al?O?）在高温下强度反而增加的现象，主要归因于？（）

A.烧结致密B.玻璃相生成C.晶粒长大D.纤维生长

3.在玻璃配料中，引入下列哪种氧化物通常是为了提高玻璃的耐热性？（）

A.Na?OB.CaOC.P?O?D.B?O?

4.下列哪种成型方法最适合成型形状复杂、尺寸精度要求高的陶瓷坯体？（）

A.干压成型B.湿法成型C.注浆成型D.流延成型

5.陶瓷材料通常表现出脆性断裂，其主要原因是？（）

A.硬度高B.范性差C.韧性低D.化学稳定性好

6.影响陶瓷烧结过程中晶粒长大的主要因素是？（）

A.温度B.时间C.粉料粒度D.以上都是

7.下列哪种材料属于非晶态材料？（）

A.水泥B.玻璃C.陶瓷D.钢铁

8.提高材料电绝缘性能的主要途径是？（）

A.增加离子浓度B.降低介电常数C.减小漏电流D.提高电阻率

9.水泥水化过程中，首先生成的水化产物是？（）

A.水化硅酸钙（C-S-H）B.水化铝酸钙C.氢氧化钙D.硅酸三钙

10.下列哪种工业原料是制造普通硅酸盐水泥的主要原料？（）

A.石灰石B.黏土C.石膏D.纯碱

二、填空题（每空2分，共20分。请将正确答案填在题后的横线上）

1.材料的结构层次通常分为、、和宏观结构。

2.玻璃态物质的特征是具有较低的和较高的。

3.陶瓷材料的力学性能与其、和等因素密切相关。

4.陶瓷烧结过程是指粉末颗粒在高温下通过和等过程，最终转变为致密、均匀固体的过程。

5.制备陶瓷时，常用的成型方法包括、、和流延成型等。

6.影响玻璃性能的主要因素包括玻璃的、和组成。

7.水泥的强度发展过程通常分为和两个阶段。

8.晶体缺陷按照几何位置可以分为缺陷、缺陷和缺陷。

9.介电常数是衡量材料能力的物理量。

10.普通硅酸盐水泥的主要矿物成分包括硅酸三钙、硅酸二钙、和。

三、名词解释（每小题3分，共15分。请给出各名词的准确定义）

1.点缺陷

2.烧结

3.脆性断裂

4.介电常数

5.水泥水化

四、简答题（每小题5分，共20分。请简要回答下列问题）

1.简述位错对金属材料性能的影响。

2.简述影响陶瓷烧结的主要因素。

3.简述玻璃与陶瓷在结构和性能上的主要区别。

4.简述水泥水化作用的基本过程。

五、计算题（共15分）

已知某氧化铝陶瓷样品的密度为3.95g/cm3，其中晶相体积分数为0.75，晶相的平均晶粒直径为10μm，晶界相的厚度为0.5μm。假设晶界相和气相的密度与晶相相同。请计算该样品的气相体积分数和晶粒数目（假设晶粒为球形，不考虑晶界弯曲等因素的影响）。

六、论述题（10分）

论述材料结构（微观结构）对其性能（以力学性能和光学性能为例）的影响机制。

试卷答案

一、选择题

1.B

2.D

3.D

4.A

5.B

6.D

7.B

8.D

9.C

10.A

二、填空题

1.原子结构、晶体结构、非晶结构

2.熔点、粘度

3.结构、成分、工艺

4.原子扩散、物质迁移

5.可塑成型、浆料成型、干压成型

6.玻璃形成体、网络形成体、中间体

7.早期水化、后期硬化

8.点、线、面

9.储存和传递电场能量

10.铝酸三钙、铁铝酸四钙

三、名词解释

1.点缺陷：指原子在晶体晶格点阵中发生缺失、多余或替换所形成的缺陷，如空位、填隙原子、取代原子等。

2.烧结：指粉末或压坯在高温下，通过物质迁移（如原子扩散）和结构重排（如晶粒长大），最终转变为致密、均匀