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中温烧结钛酸钡锶基电容器陶瓷：性能优化与微观结构调控研究

一、绪论

1.1多层陶瓷电容器（MLCC）发展状况

多层陶瓷电容器（Multi-layerCeramicCapacitor，简称MLCC），作为电子信息产业的基础元件，有着“电子工业大米”的称号，是目前世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，在陶瓷电容器中产值占比超过90%。其基本结构是由陶瓷介质、金属内电极和金属外电极组成，通过内部电极材料与陶瓷体平行交替叠放并烧成一个整体，也被称为片式独石电容器。这种独特的结构赋予了MLCC诸多优良特性，使其在电子领域中占据着举足轻重的地位。

从性能优势来看，MLCC具有容量范围宽的特点，能够满足不同电路对电容值的多样化需求。在现代电子设备中，从小型的便携式设备到大型的电子系统，MLCC的容量范围可以从几皮法（pF）到几十微法（μF），适应了各种复杂电路的设计要求。其频率特性良好，在高频电路中能够保持稳定的性能，随着电子技术向高频化发展，如5G通信、物联网等领域对高频电路的需求不断增加，MLCC的这一特性使其成为高频电路中的关键元件。MLCC还具备工作电压和工作温度范围宽的优势，能够在不同的工作环境下稳定运行，无论是在高温、低温还是高电压的条件下，都能保证电子设备的正常工作。

在尺寸方面，MLCC具有超小体积的特点，这顺应了电子设备小型化、轻量化的发展趋势。以智能手机为例，内部空间极为有限，需要大量体积小巧的电子元件，MLCC凭借其微小的尺寸，可以在有限的空间内实现更多的电路功能，为智能手机的轻薄化和高性能化提供了有力支持。而且MLCC无极性的特性，使其在电路装配中更加方便，减少了因极性错误而导致的电路故障，提高了电子设备的生产效率和可靠性。

MLCC的应用领域极其宽泛，几乎涵盖了所有的电子设备。在消费电子领域，如手机、电脑、平板等产品中，MLCC被广泛应用于电路的滤波、耦合、旁路等功能模块，保证了电子产品的稳定运行和高性能表现。在汽车电子领域，随着汽车智能化、电动化的发展，MLCC的需求也在迅速增长。汽车中的电子控制系统、传感器、通信模块等都需要大量的MLCC来保证电路的稳定性和可靠性，例如电动汽车的电池管理系统、自动驾驶辅助系统等关键部件中，MLCC都发挥着不可或缺的作用。在工业电子、航空航天、医疗设备等领域，MLCC也都有着广泛的应用，为这些领域的技术发展提供了重要的支持。

MLCC的上游主要包含两类原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、锆酸锶、锆钛酸钡等；另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料。在MLCC的成本结构中，粉体为主要成本，在高容MLCC中占比为35-45%，低容MLCC中占比为20-25%。目前，在陶瓷粉体市场中，日本堺化学及日本化学合计占据了42%的市场份额，美国Ferro占据了20%的市场份额，富士钛（2005年被石原产业收购）、日本东邦钛业厂商等也占据主要市场地位，中国台湾信昌公司也占据一定市场份额。高纯、超细陶瓷粉体的制造工艺是制约国产MLCC发展的瓶颈，国内的陶瓷粉料厂商如国瓷材料、风华高科、三环集团已掌握相关纳米分散技术，能够满足中低端MLCC的生产需求，但一部分特殊功能、超细高纯度粉料依旧依赖进口，以满足高端MLCC的生产需要。

MLCC的制造工艺也具有较高的技术壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累有着极高的要求。目前，MLCC制造企业的生产工艺主要有三种模式：干式流延工艺、湿式印刷工艺与瓷胶移膜工艺。干式流延工艺投资成本低，生产效率高，但产品可靠性不高；湿式印刷工艺与瓷胶移膜工艺技术更复杂，成本更高，但适合生产高端MLCC。

随着科技的不断进步，MLCC的发展方向呈现多元化特点。在通信工具便携式需求下，片式多层电容器正在向低压大容量、超小超薄方向发展，以满足智能手机、可穿戴设备等小型化电子设备的需求；某些电子整机和电子设备正向大功率高耐压方向发展，其中军用通信设备居多，MLCC向高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器发展，以适应军工、航空航天等领域对高可靠性、高性能电子元件的要求；在线路高度集成化要求下，LTCC（低温共烧陶瓷）成为技术研究热点，通过将多个无源元件集成在一个陶瓷基板上，实现了电子设备的小型化、多功能化和高性能化。

1.2中高压陶瓷电容器及其介电材料

中高压陶瓷电容器是一种能够在较高电压下稳定工作的电容器，其工作电压通常在几百伏至数千伏之间。在电子设备中，中高压陶瓷电容器承担着至关重要的作用，广泛应用于电力系统、电子仪器、通信设备、医疗设备等领域。