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锆基块体非晶合金扩散焊连接：工艺、机理与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

非晶合金，作为一种新型金属材料，其原子在固态下呈拓扑无序排列，仅存在短程有序结构，这种独特的原子排列方式赋予了非晶合金许多传统晶态合金所不具备的优异性能。自1960年美国Duwez教授等人应用熔体急冷法首次制得Au-Si非晶相以来，非晶合金的研究与应用得到了广泛关注。在众多非晶合金体系中，锆基块体非晶合金凭借其出色的综合性能脱颖而出。

锆基块体非晶合金具有很强的非晶形成能力，能够在相对较宽的成分范围内形成非晶态结构。在力学性能方面，它展现出超高强度，其强度值往往大于1500MPa，同时具备大弹性极限，可达到≈2%，在拉伸时伸长率虽较小，但在压缩、弯曲时却表现出较高的塑性，这表明其在高强度的同时具备较好的韧性，使其在航空航天领域中，成为制造某些对强度和重量比要求严苛的关键部件的潜在优质材料，有助于减轻部件重量，进而提高航空航天器的整体性能；在汽车制造领域，利用其高耐磨性，可用于制造发动机的关键零部件，有效提高发动机的使用寿命和性能。从物理性能来看，锆基非晶合金一般具有较高的电阻率和小的电阻温度系数，在电子领域，较高的电阻率使其在一些需要精准控制电流和电阻的电子元件中具有潜在应用价值，小的电阻温度系数则保证了在不同温度环境下材料电学性能的相对稳定性。在化学性能上，由于原子排列的无序性，其晶界能量低，抗氧化性和耐腐蚀性更强，在化工、海洋等腐蚀环境较为恶劣的领域具有广阔的应用前景，如可用于制造化工管道、海洋设备的防护部件等。在消费电子领域，随着智能手机、平板电脑等设备的不断发展，对材料的性能要求也越来越高。锆基非晶合金的高强度和高耐腐蚀性使其成为制造手机外壳、平板电脑框架等部件的理想材料，能够有效提高产品的耐用性和外观质感，苹果公司传出的首款折叠屏iPhone预计将在2026年四季度量产，其中锆基非晶合金可能应用于铰链结构，为其提供坚固而柔韧的解决方案，极大提高铰链的耐用性和操作舒适性，提升整体产品质量；在生物医学领域，其良好的生物相容性和耐腐蚀性，使其可用于制造人工关节、牙齿种植体等医疗器械，有助于提高医疗器械的使用寿命和安全性，减少患者的痛苦和并发症的发生；在精密机械领域，其高硬度和耐磨性使其适用于制造精密齿轮、轴承等零部件，能够提高精密机械的精度和可靠性，满足高精度设备的运行需求。

然而，在实际工程应用中，单一的锆基块体非晶合金材料往往难以满足复杂结构和多样化功能的需求，通常需要将其与其他材料连接在一起，以构建更为复杂和多功能的结构部件。扩散焊作为一种固相连接方法，在材料连接领域具有独特的优势。它是在一定温度和压力下，使待连接材料的原子相互扩散，从而实现原子间的结合，形成牢固的接头。与其他焊接方法相比，扩散焊具有接头质量高、变形小、能够连接异种材料等优点。对于锆基块体非晶合金而言，扩散焊连接能够在相对较低的温度下进行，避免了高温对非晶合金结构和性能的不利影响，如防止非晶态向晶态的转变，从而最大程度地保留锆基块体非晶合金的优异特性。通过扩散焊连接，可以将锆基块体非晶合金与其他金属或非金属材料组合在一起，实现性能的优势互补，拓展其应用范围。例如，将锆基非晶合金与高强度的金属材料连接，可制备出兼具高硬度、高耐磨性和高强度的复合材料，用于制造航空发动机的叶片、机械加工的刀具等；与具有良好导电性的材料连接，可开发出具有特殊电学性能的功能材料，应用于电子器件的制造。

深入研究锆基块体非晶合金的扩散焊连接技术，对于充分发挥锆基块体非晶合金的性能优势，推动其在航空航天、汽车制造、生物医学、电子信息等高端领域的广泛应用具有重要的现实意义。同时，该研究也有助于丰富和完善材料连接理论，为其他新型材料的连接技术研发提供参考和借鉴，进一步促进材料连接领域的技术进步和创新发展。

1.2国内外研究现状

国外在非晶合金连接技术的研究起步相对较早，在锆基块体非晶合金扩散焊连接方面取得了一系列具有重要参考价值的成果。早期的研究主要集中在探索扩散焊的基本工艺参数对连接接头质量的影响。通过大量的实验研究，明确了温度、压力和保温时间等关键工艺参数与接头强度、微观结构之间的关系。研究发现，在一定范围内，提高温度和延长保温时间有助于增加原子的扩散速率，促进接头处的元素相互扩散，从而提高接头的强度和致密性，但过高的温度和过长的保温时间可能导致非晶合金的晶化，降低材料的性能。合理控制压力可以确保待连接材料之间的紧密接触，为原子扩散提供良好的条件，但压力过大可能会引起材料的变形和损伤。

随着研究的不断深入，国外学者开始关注扩散焊连接过程中的微观机制。运用先进的微观分析技术，如高分辨率透射电子显微镜（HRTEM）、能量色散谱仪（EDS）等，对连接接头的微观结构和元素