公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位工艺作业操作规程.docxVIP

PAGE

PAGE1

公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位工艺作业操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位的工艺作业操作。为确保操作人员人身安全和设备设施安全，预防事故发生，提高产品质量，特制定本规程。所有从事键合工岗位的员工必须严格遵守本规程的各项规定，确保生产作业的安全、高效、有序进行。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员必须佩戴符合国家安全标准的防护眼镜、防尘口罩、防静电手环、工作服和防护手套。长发应束起，不得暴露在操作区域。进入洁净室作业时，还需穿戴防静电鞋和头套，并按要求进行净手消毒。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备电源线、连接线是否完好，无破损、裸露。

b.检查设备各部件是否紧固，运动部件润滑情况。

c.检查设备运行指示灯和报警系统是否正常。

d.检查设备温度、湿度等环境参数是否在正常范围内。

e.确认设备安全防护装置完好，如紧急停止按钮、防护罩等。

3.作业环境基本要求：

a.确保操作区域清洁无尘，定期进行清洁消毒。

b.确保室内温度、湿度、洁净度符合工艺要求。

c.确保通风良好，空气新鲜，无有害气体和粉尘。

d.确保照明充足，操作人员视线清晰。

e.检查紧急疏散通道是否畅通，安全指示标志清晰可见。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程步骤：

a.打开设备电源，预热至规定温度。

b.根据工艺要求设置参数，如键合压力、速度等。

c.检查键合头和键合针的状态，确保无异物。

d.安装好待键合的半导体器件和集成电路。

e.启动设备进行键合作业，观察键合过程。

f.键合完成后，关闭设备电源，取出键合好的器件。

2.特定操作技术规范：

a.键合压力需根据工艺要求精确调整，避免过大或过小。

b.键合速度应稳定，避免因速度过快导致键合不良。

c.键合过程中，需保持键合头的清洁，定期进行清洁维护。

3.异常情况处理程序：

a.设备故障时，立即停止操作，隔离故障设备，防止事故扩大。

b.键合过程中出现异常，如键合不良、设备报警等，立即停止操作，查找原因。

c.发现设备漏电、异味等异常情况，立即停止操作，报告上级并采取相应措施。

d.如发生紧急情况，如火灾、泄漏等，立即启动应急预案，确保人员安全撤离。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常震动和噪音。

b.电机和传动系统无异常发热现象。

c.键合头移动顺畅，无卡滞。

d.传感器、显示仪表等指示正常，无错误报警。

e.设备冷却系统运行良好，温度控制稳定。

2.常见故障现象：

a.设备突然停止运行，无报警。

b.键合压力不稳定，键合效果不佳。

c.设备运行中出现异常震动或噪音。

d.显示仪表读数异常或无读数。

e.冷却系统故障，设备温度过高。

3.状态监控方法：

a.定期进行设备巡检，观察设备外观和运行状态。

b.监控设备运行数据，如电流、电压、温度等，确保在正常范围内。

c.利用设备自带的故障诊断系统，实时监控设备运行状态。

d.定期对传感器、仪表等进行校准，确保数据准确。

e.建立设备维护保养记录，及时处理潜在问题。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.定期检查键合头和键合针的磨损情况，确保其符合工艺要求。

b.测试键合压力和速度的稳定性，确保键合质量一致。

c.监测设备温度变化，确保设备在正常温度范围内运行。

d.使用高精度仪器对键合后的器件进行电性能测试，确保符合标准。

e.检查设备运行日志，分析异常情况，进行初步故障排除。

2.调整方法：

a.根据测试结果，调整键合压力和速度，确保键合质量。

b.如果键合头或键合针磨损严重，应及时更换。

c.对传感器、仪表等进行校准，确保测量数据的准确性。

d.检查并清理设备内部，清除尘埃和杂质，保证设备清洁。

3.不同工况下的处理方案：

a.对于温度过高的情况，检查冷却系统，必要时更换冷却液或风扇。

b.在压力不稳定的情况下，检查压力传感器的准确性，或调整压力控制系统。

c.当键合质量不达标时，检查工艺参数，如键合时间、温度等，进行相应调整。

d.遇到设备运行不稳定或故障时，立即停止操作，查找原因并采取紧急措施。

e.对于突发故障，如电气故障，应立即切断电源，并按照安全规程进行操作。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

a.操作人员应保持身体挺直，避免长时间低