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热仿真：多物理场热耦合分析all.docx

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    多物理场热耦合分析概述

    在电子科学与技术领域，特别是在电子材料与元器件的设计和分析中，多物理场热耦合分析是一个至关重要的工具。多物理场热耦合分析涉及多个物理场之间的相互作用，如热、电、机械等，这些场的耦合效应可以显著影响器件的性能和寿命。通过多物理场热耦合分析，工程师可以更准确地预测和优化电子器件在实际工作条件下的热行为，从而提高设计的可靠性和效率。

    多物理场热耦合分析的复杂性在于各个物理场之间的相互作用。例如，电流通过导体时会产生焦耳热，这会进一步影响导体的温度分布。而温度的变化又会影响材料的电导率和机械性能，进而影响电流的分布和结构的应力。因此，多物

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