电子封装热仿真：热传导基础理论_（10）.2.3封装材料的热性能.docxVIP

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2.3封装材料的热性能

在电子封装技术中，封装材料的热性能是影响电子设备可靠性和性能的关键因素之一。封装材料的热性能主要涉及热导率、热膨胀系数、比热容等参数。这些参数不仅决定了热量在封装内部的传递效率，还影响了封装结构在热应力作用下的变形和可靠性。本节将详细介绍这些热性能参数的概念、测量方法及其在电子封装热仿真中的应用。

2.3.1热导率

热导率（ThermalConductivity）是衡量材料导热能力的重要参数，通常用符号k表示，单位为W/(m·K)。热导率定义为在单位温度梯度下，单位时间内通过单位面积的热量。其数学表达式为：

q

其中：-q是热流密度，单位为W/m2。-k是热导率。-?T

热导率的高或低直接影响了封装内部的热传递效率。高热导率的材料可以更有效地将热量从热源传导出去，从而降低热源的温升，提高电子设备的散热性能。常见的高热导率材料包括铜、银、铝等金属，而低热导率材料则包括塑料、陶瓷等。

2.3.1.1热导率的测量方法

热导率可以通过多种实验方法进行测量，常见的方法包括稳态法和瞬态法。

稳态法：稳态法通过在材料中建立稳定的温度梯度来测量热导率。常见的稳态法有热板法（HotPlateMethod）和热流计法（HeatFlowMeterMethod）。热板法是将材料放置在两个温度不同的热板之间，通过测量通过材料的热流和温度梯度来计算热导率。热流计法则是通过热流计直接测量通过材料的热流。

瞬态法：瞬态法通过测量材料在瞬态条件下的温度响应来计算热导率。常见的瞬态法有激光闪射法（LaserFlashMethod）和瞬态热线法（TransientHotWireMethod）。激光闪射法是通过激光脉冲加热材料的一侧，测量另一侧的温度响应来计算热导率。瞬态热线法则是通过热线加热材料，测量热线周围的温度响应来计算热导率。

2.3.1.2热导率在热仿真中的应用

在热仿真软件中，热导率是一个重要的输入参数。通过设置不同的热导率值，可以模拟不同材料在封装中的热传递行为。以下是一个使用Python和ANSYSFluent进行热仿真时设置材料热导率的示例：

#导入必要的库

importansys.fluent.coreaspyfluent

#连接到Fluent求解器

fluent=pyfluent.launch_fluent(mode=solver)

#定义材料属性

material_properties={

MaterialName:Copper,

ThermalConductivity:401,#单位：W/(m·K)

Density:8960,#单位：kg/m3

SpecificHeat:385#单位：J/(kg·K)

}

#在Fluent中设置材料属性

fluent.setup.models.energy.enabled=True

fluent.setup.materials.database.add_material(material_properties)

fluent.setup.materials.database.set_material_properties(Copper,material_properties)

#定义网格和边界条件

fluent.meshing.mesh.read_mesh(path_to_mesh_file.msh)

fluent.setup.boundary_conditions.set_bc(HeatSource,Temperature,350)#单位：K

fluent.setup.boundary_conditions.set_bc(CopperSurface,Wall,Adiabatic)

#求解设置

fluent.setup.solver.set_time_step_size(0.1)

fluent.setup.solver.set_number_of_time_steps(100)

#运行求解

fluent.solve.initialize.flow()

fluent.solve.run_time_steps(number_of_steps=100)

#获取结果

temperature_results=fluent.results.get_temperature_results(CopperSurface)

print(temperature_results)

2.3.2热膨胀系数

热膨胀系数（Coefficien