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墙、地砖铺贴技术交底
一、总则
本技术交底旨在明确墙、地砖铺贴工程的施工工艺、质量标准、安全注意事项及验收要求,确保施工过程规范有序,最终成品质量符合设计及相关规范要求。所有参与本项目墙、地砖铺贴的施工人员必须熟悉并严格遵守本交底内容。施工前,应组织相关人员进行详细的图纸会审,理解设计意图,对于有疑问之处,须及时与设计单位或监理工程师沟通解决。施工过程中,应坚持“样板引路”制度,在大面积施工前先做样板,经各方验收合格后方可全面铺开。
二、施工准备
(一)材料准备
1.墙、地砖:
*进场时必须核对其品种、规格、颜色、图案及产品合格证、出厂检验报告等质量证明文件,确保与设计要求一致。
*应对瓷砖的外观质量进行检查,如表面是否有缺棱、掉角、裂纹、釉面损坏、色差等缺陷,尺寸偏差应在允许范围内。
*瓷砖进场后应按品种、规格、批次分别堆放于室内干燥、通风处,底部用木方垫起,防止受潮、污染或受压损坏。
2.胶粘剂:
*水泥:宜采用符合设计及规范要求的通用硅酸盐水泥,其性能指标应确保粘结强度。不同品种、不同强度等级的水泥不得混合使用。
*砂子:应选用洁净中砂或粗砂,含泥量控制在规定范围内,不得含有草根、泥块等杂物。必要时应进行过筛处理。
*瓷砖胶:当设计或规范要求使用瓷砖胶时,应选用与瓷砖类型相匹配的合格产品,其性能应符合国家现行标准。瓷砖胶的储存和使用应严格按照产品说明书执行。
3.辅助材料:十字卡、定位器、填缝剂、海绵、橡胶锤、切割片等,应确保质量合格,满足施工需要。
(二)主要机具
瓷砖切割机、云石机、手提式电动搅拌器、水平仪、靠尺(2m、1m)、直角尺、卷尺、墨斗、铅笔、橡皮锤、灰匙、齿形抹刀、平抹子、勾缝工具、海绵块、水桶、扫帚等。
(三)作业条件
1.基层处理:
*墙面:抹灰层应平整、坚实、牢固,无空鼓、起砂、裂缝等缺陷。平整度、垂直度偏差应控制在规范允许范围内。对于不平整的基层,应进行凿平或修补处理。墙面预埋件、水电管线、门窗框等应安装完毕并验收合格,洞口周边应封堵严密。
*地面:基层(结构层或找平层)应平整、坚实、清洁,含水率应符合施工要求。表面平整度、坡度应符合设计要求,阴阳角方正。地漏、管根等部位应按设计要求做好防水处理,并经闭水试验合格。
*基层表面的灰尘、油污、脱模剂等杂物必须清理干净。光滑的混凝土基层应进行凿毛或涂刷界面处理剂,以增强粘结力。
2.施工前,应复核墙面、地面的标高、尺寸,特别是与门框、洁具、设备等交接部位的尺寸。
3.大面积施工前,应先在现场制作样板墙或样板间,经建设单位、监理单位等相关方验收合格后,方可作为后续施工的标准。
4.施工环境温度应符合所用胶粘剂的要求,通常不应低于5℃。雨天或基层有明水时,不得施工。必要时应采取防雨、排水或烘干措施。
三、施工工艺
(一)工艺流程
基层处理→弹线分格、排砖→浸砖(若需)→铺贴面砖→勾缝、擦缝→清理、养护
(二)操作要点
1.基层处理:
*彻底清扫基层表面,确保无浮尘、油污。对于墙体孔洞、管线槽,应用与基层同强度等级的砂浆修补平整。
*洒水湿润基层,混凝土基层可提前一天洒水,抹灰基层可在施工前1-2小时洒水,使基层表面湿润但无积水。
*对于采用水泥砂浆铺贴的墙面或地面,若基层平整度偏差较大,可先做灰饼、冲筋,以控制抹灰厚度和平整度。
2.弹线分格与排砖:
*根据设计要求、砖的规格及墙面、地面实际尺寸,进行排版设计。排版应遵循“整砖优先、对称美观”的原则,尽量避免出现小于1/3边长的非整砖。非整砖应排在不明显或阴角处。
*弹出控制水平线(如50线或1m线)和垂直线,作为铺贴的基准线。地面弹出十字控制线和分块线,墙面弹出水平和垂直控制线,确保砖缝横平竖直。
*排砖时应考虑门窗洞口、阴阳角、地漏等部位的砖的排版,保证砖缝通顺,套割吻合。
3.浸砖(若需):
*对于吸水率较高的瓷砖(如陶质砖),铺贴前应放入清水中浸泡至无气泡冒出,取出后阴干至表面无明水,方可使用。这一步是为了防止瓷砖过快吸收胶粘剂中的水分,影响粘结强度。
*对于吸水率较低的瓷砖(如瓷质砖)或采用瓷砖胶铺贴时,应根据产品说明书要求确定是否需要浸砖或进行其他预处理。
4.铺贴面砖:
*铺贴顺序:墙面铺贴一般由下往上进行,先铺贴大面,后铺贴阴阳角、洞口等部位。地面铺贴一般由里向外,从远离门口的一侧开始,避免施工人员踩踏已铺贴好的瓷砖。
*调制胶粘剂:
*水泥砂浆:应按设计或规范要求的配合比在铁板或灰槽内人工或机械搅拌均匀,稠度适宜,并有一定的粘结力。应随拌随用,避免长时间放置导致初凝。
*瓷砖胶:应按照产品说明书的配比和搅
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