电子封装热仿真：热传导基础理论_（32）.6.2多物理场耦合热仿真.docxVIP

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6.2多物理场耦合热仿真

在电子封装领域，热管理是一个至关重要的问题。随着电子设备的集成度和性能不断提高，热问题变得越来越复杂。单一的热传导仿真已经不能完全满足实际需求，多物理场耦合热仿真成为解决这些问题的有效手段。多物理场耦合热仿真考虑了多个物理场的相互作用，例如热传导、对流、辐射以及机械应力等，从而更准确地预测电子封装的热性能。

6.2.1热传导与其他物理场的耦合

在多物理场耦合热仿真中，热传导是最基本的物理场之一。它与对流、辐射和机械应力等其他物理场的耦合，使得仿真结果更加接近实际工况。下面我们详细讨论这些耦合机制。

6.2.1.1热传导与对流

对流是热量通过流体的运动传递的一种方式。在电子封装中，对流通常发生在封装表面与冷却介质之间，例如空气或冷却液。热传导与对流的耦合可以通过对流换热系数来描述，对流换热系数表示单位面积上的热量传递速率。在仿真软件中，可以通过设置边界条件来实现对流换热的模拟。

原理：热传导与对流的耦合可以通过以下方程来描述：

q

其中，q是热流密度，h是对流换热系数，Ts是封装表面的温度，T∞

软件实现：以COMSOLMultiphysics为例，可以通过以下步骤设置对流换热边界条件：

选择物理场：在模型中选择“传热”物理场。

设置边界条件：在边界条件中选择“对流换热”。

输入对流换热系数：在对流换热边界条件中输入对流换热系数h。

#示例：设置COMSOLMultiphysics中的对流换热边界条件

importcomsol

#创建模型

model=comsol.Model()

#添加传热物理场

model.add_physics(ht,传热)

#选择边界条件

boundary=model.get_boundary(封装表面)

#设置对流换热系数

boundary.set_heat_transfer_coefficient(100,unit=W/m^2K)

#设置环境温度

boundary.set_environment_temperature(25,unit=C)

#运行仿真

model.run()

数据样例：假设封装表面的温度Ts为80°C，环境温度T∞为25°C，对流换热系数h为100W/m^2K，则热流密度q

q

6.2.1.2热传导与辐射

辐射是热量通过电磁波的形式传递的一种方式。在高温环境下，辐射对热传导的影响不可忽视。热传导与辐射的耦合可以通过Stefan-Boltzmann定律来描述，该定律表示物体的辐射热流密度与绝对温度的四次方成正比。

原理：热传导与辐射的耦合可以通过以下方程来描述：

q

其中，q是热流密度，?是发射率，σ是Stefan-Boltzmann常数，Ts是封装表面的温度，T∞

软件实现：以ANSYS为例，可以通过以下步骤设置辐射边界条件：

选择物理场：在模型中选择“传热”物理场。

设置边界条件：在边界条件中选择“辐射”。

输入发射率和环境温度：在辐射边界条件中输入发射率?和环境温度T∞

#示例：设置ANSYS中的辐射边界条件

importansys

#创建模型

model=ansys.Model()

#添加传热物理场

model.add_physics(heat_transfer,传热)

#选择边界条件

boundary=model.get_boundary(封装表面)

#设置发射率

boundary.set_emissivity(0.8)

#设置环境温度

boundary.set_environment_temperature(300,unit=K)

#运行仿真

model.run()

数据样例：假设封装表面的温度Ts为1000K，环境温度T∞为300K，发射率?为0.8，Stefan-Boltzmann常数σ为5.67e-8W/m2K4，则热流密度q

q

6.2.1.3热传导与机械应力

机械应力是由温度变化引起的材料变形和应力。在电子封装中，热应力可能导致材料的疲劳和失效。热传导与机械应力的耦合可以通过热弹性和热膨胀系数来描述。

原理：热传导与机械应力的耦合可以通过以下方程来描述：

σ

其中，σij是应力张量，Cijkl是弹性模量张量，T是温度，

软件实现：以ABAQUS为例，可以通过以下步骤设置热应力分析：

选择物理场：在模型中选择“热-结构耦合”物理场。

设置材料属性：在材料属性中输入弹性模量和热膨胀系数。

设置边界条件：在边界条件中设置温度变化。

#示例：设置ABAQUS中的热应力分析

importabaqus

#创建模型

mod