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热模型的建立

在电子封装热仿真中，建立准确的热模型是进行稳态热分析的基础。热模型的建立涉及到多个步骤，包括几何建模、材料属性定义、热源设置、边界条件设定以及网格划分。本节将详细讨论这些步骤，并提供具体的操作示例和代码样例，以帮助读者更好地理解和应用这些技术。

几何建模

几何建模是热模型建立的首要步骤，它决定了仿真对象的物理形状和结构。几何建模可以通过多种工具和软件来完成，例如SolidWorks、AutoCAD、ANSYS等。在本节中，我们将使用ANSYSWorkbench进行几何建模。

1.使用ANSYSWorkbench进行几何建模

1.1创建新的项目

首先，打开ANSYSWorkbench软件，创建一个新的项目。在项目管理器中选择“Geometry”模块，右键点击并选择“Insert”-“3DModel”。

###示例：创建一个新的ANSYS项目

1.打开ANSYSWorkbench软件。

2.在项目管理器中，右键点击“ProjectSchematic”区域，选择“Insert”-“Geometry”。

3.双击新创建的“Geometry”模块，进入建模界面。

1.2建立几何结构

在建模界面中，可以使用几何建模工具来创建电子封装的几何结构。例如，创建一个简单的芯片封装模型，包括芯片、基板和散热器。

###示例：建立一个简单的芯片封装模型

1.进入ANSYSDesignModeler模块。

2.选择“Create”-“Box”来创建一个矩形体，代表芯片。

3.设置芯片的尺寸（例如，10mmx10mmx1mm）。

4.选择“Create”-“Box”来创建一个矩形体，代表基板。

5.设置基板的尺寸（例如，30mmx30mmx2mm）。

6.选择“Create”-“Box”来创建一个矩形体，代表散热器。

7.设置散热器的尺寸（例如，50mmx50mmx5mm）。

8.将芯片和基板进行布尔运算（例如，将芯片放置在基板上），形成一个整体模型。

9.将散热器放置在基板上，形成最终的芯片封装模型。

1.3导入外部几何模型

如果已经有一个详细的CAD模型，可以直接将其导入到ANSYSWorkbench中。

###示例：导入外部CAD模型

1.在ANSYSWorkbench的项目管理器中，右键点击“Geometry”模块，选择“ImportGeometry”。

2.选择要导入的CAD文件（例如，.igs、.step等格式）。

3.导入后，可以在建模界面中进行必要的几何修正和简化。

材料属性定义

定义材料属性是热模型建立的重要步骤，不同的材料在热传导、热对流和热辐射等方面具有不同的特性。在ANSYSWorkbench中，可以通过“EngineeringData”模块来定义材料属性。

2.1使用ANSYSWorkbench定义材料属性

2.1.1添加材料

在项目管理器中，选择“EngineeringData”模块。

双击“EngineeringData”模块，进入材料属性定义界面。

选择“Material”选项卡，点击“AddMaterial”按钮，添加新的材料。

###示例：添加新的材料

1.在“EngineeringData”模块中，选择“Material”选项卡。

2.点击“AddMaterial”按钮，选择“NewMaterial”。

3.在弹出的对话框中，输入材料名称（例如，Silicon）。

4.选择材料类别（例如，Solid）。

5.点击“OK”按钮，完成材料的添加。

2.1.2定义材料属性

在添加的材料名称上点击，进入材料属性编辑界面。

定义材料的热导率、比热容、密度等属性。

###示例：定义硅材料的属性

1.在“EngineeringData”模块中，选择“Silicon”材料。

2.在“Properties”选项卡中，定义以下属性：

-ThermalConductivity:148W/m·K

-SpecificHeat:703J/kg·K

-Density:2330kg/m3

3.点击“Apply”按钮，保存材料属性。

2.2应用材料属性

返回到“Geometry”模块。

选择模型中的特定部分（例如，芯片部分）。

在“Materials”选项卡中，选择已经定义的材料（例如，Silicon）并应用。

###示例：将硅材料应用到芯片部分

1.在“Geometry”模块中，选择模型中的芯片部分。

2.在“Materials”选项卡中，选择“Silicon”材料。

3.点击“Ap