电子封装技术专业毕业实习周记样本.docxVIP

引言

毕业实习是电子封装技术专业教学计划中至关重要的实践性教学环节，旨在通过将课堂所学理论知识与企业实际生产相结合，使学生深入了解电子封装行业的发展动态、技术流程、工艺要求及企业文化，培养工程实践能力、问题分析与解决能力，为未来职业发展奠定坚实基础。本周记记录了在XX电子科技有限公司封装测试事业部为期数周的实习过程与心得体会，力求真实反映实习内容与个人成长。

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第一周：初入职场，初探封装世界

时间：X月X日-X月X日

地点：XX电子科技有限公司封装测试事业部

主要内容：

本周是实习的开端，充满了新奇与些许紧张。初到公司，人力资源部的同事为我们这批实习生进行了入职培训，内容涵盖公司发展史、企业文化、规章制度、安全生产规范等。其中，安全生产被反复强调，进入车间必须佩戴防静电手环、穿着无尘服和安全鞋，这些细节让我深刻体会到电子制造业对环境和操作规范的严格要求。

随后，我被分配到封装测试事业部的技术部，由王工程师担任我的实习导师。王工首先带我参观了整个封装生产线，从前端的晶圆划片（Dicing）、芯片贴装（DieAttach），到中段的引线键合（WireBonding），再到后端的塑封（Molding）、去飞边（Deflash）、切筋成型（TrimForm），最后到终测（FinalTest）和包装（Packaging）。每一个环节都像一条精密咬合的链条，环环相扣。虽然很多设备和工艺只是初步见识，名称都记不全，但那种高度自动化、井然有序的生产场景还是让我印象深刻。王工笑着说，别急，接下来几周我们会逐个环节深入学习。

学习心得与体会：

理论知识与实际生产的差距在第一天就直观地感受到了。课本上抽象的“倒装焊”、“BGA封装”等名词，在车间里变成了轰鸣的设备和流转的半成品。安全意识的培养是第一课，任何操作都不能掉以轻心。对于接下来的学习，我充满期待，也感受到了不小的压力，需要尽快将学校学到的基础知识与这里的实际应用对接起来。

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第二周：聚焦核心，详解封装工艺流程

时间：X月X日-X月X日

地点：XX电子科技有限公司封装测试事业部生产车间、技术部办公室

主要内容：

本周的重点是深入学习封装工艺流程的前半段，特别是晶圆划片和芯片贴装（DieAttach）工艺。在划片工序，我看到了金刚石刀片高速旋转切割晶圆的场景，冷却液不断冲洗以降低温度和带走碎屑。工程师傅详细讲解了划片参数如切割速度、切割深度对划片质量的影响，以及如何检查划片后的芯片是否有裂纹或损伤。这让我想起了材料力学中关于脆性材料切割的相关知识。

随后，我将重点放在了芯片贴装，也就是常说的“装片”或“固晶”。目前主流的贴装方式有环氧树脂粘片和共晶焊。在环氧树脂粘片区，我观察了自动点胶机如何精确地在引线框架或基板的指定位置点上适量的胶，然后由贴片机准确无误地拾取芯片并贴装上去。王工特别强调了胶量控制和贴装精度的重要性，这直接关系到后续键合的质量和产品的可靠性。我还注意到，贴装完成后，产品会进入高温烘箱进行固化，固化温度和时间曲线是根据不同胶水特性设定的，这涉及到高分子材料的固化反应原理。

学习心得与体会：

每一个看似简单的步骤背后都蕴含着深刻的技术原理和严格的工艺控制。比如，仅仅一个点胶，就涉及到流体力学、材料特性和精密控制技术。我开始尝试将课堂上学到的《电子封装材料》、《微电子制造工艺》等课程的知识与实际生产联系起来，虽然还很初步，但这种“恍然大悟”的感觉非常好。同时也认识到，工艺参数的优化是一个经验与科学结合的过程，需要长期实践积累。

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第三周：精工细作，键合与塑封技术实践

时间：X月X日-X月X日

地点：XX电子科技有限公司封装测试事业部键合车间、塑封车间

主要内容：

本周进入了封装工艺的核心环节——引线键合（WireBonding）和塑封（Molding）。引线键合是实现芯片内部电路与外部引脚电气连接的关键步骤。我主要学习了金线键合技术，这也是目前应用最广泛的键合方式。在键合车间，多台全自动键合机高速运转，细小的金线在超声、压力和温度的共同作用下，分别在芯片的焊盘（BondPad）和引线框架的内引脚（InnerLead）上形成牢固的球形焊点（BallBond）和楔形焊点（WedgeBond）。

王工让我通过显微镜观察键合过程，并解释了键合参数如超声功率、键合压力、键合温度、键合时间对焊点质量的影响。我还学习了如何通过拉力测试和球剪切测试来评估键合强度。看到直径只有几微米的金线能承受一定的拉力，不禁感叹其工艺的精妙。

学习心得与体会：

键合工艺对操作环境的洁净度、设备的精度以及操作人员的技能要求极高，任何微小的尘埃或参数偏差都可能导致键合失效。而塑封过程则更像是一场材料科学与工程学的完美结合，EMC材料的选择、模