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光伏组件检测工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（10题，1分/题）

1.晶体硅光伏组件按硅片类型可分为单晶硅组件和______组件。

2.光伏组件电性能测试中，开路电压的英文缩写是______。

3.国际通用的地面用晶体硅光伏组件可靠性标准是______61215。

4.EL测试的中文全称是______测试。

5.光伏组件IV曲线测试的标准光照强度为______W/m2。

6.组件封装材料中，用于粘结硅片和玻璃的是______。

7.PID效应的中文全称是______。

8.光伏组件25年功率衰减率通常不超过______%。

9.湿漏电测试的标准温度和湿度分别为85℃和______%RH。

10.组件绝缘电阻测试的最低要求一般不低于______MΩ。

二、单项选择题（10题，2分/题）

1.光伏组件EL测试需在（）环境下进行。

A.强光照射B.暗室C.高温D.高湿

2.以下不属于组件封装材料的是（）。

A.EVAB.背板C.玻璃D.硅胶

3.组件短路电流Isc随温度升高而（）。

A.升高B.降低C.不变D.先升后降

4.GB/T9535是针对（）的光伏组件标准。

A.地面用晶体硅B.空间用C.薄膜D.聚光型

5.PID效应主要由组件（）引起。

A.表面电位差B.光照不足C.温度过高D.封装不良

6.EL测试中出现暗区，最可能的缺陷是（）。

A.断栅B.裂纹C.虚焊D.焊带偏移

7.组件最大功率点Pmax对应的电压是（）。

A.VocB.VmppC.VscD.Vmax

8.组件湿漏电测试持续时间通常为（）小时。

A.24B.48C.96D.168

9.以下哪种不是组件可靠性测试项目？（）

A.热循环B.湿冻C.光谱匹配D.冰雹撞击

10.组件绝缘电阻测试的施加电压通常为（）。

A.500VB.1000VC.系统电压1.5倍D.220V

三、多项选择题（10题，2分/题）

1.光伏组件关键电性能参数包括（）。

A.VocB.IscC.PmaxD.FF

2.EL测试可检测的组件缺陷有（）。

A.裂纹B.断栅C.虚焊D.焊带偏移

3.光伏组件检测常用标准包括（）。

A.IEC61215B.GB/T9535C.UL1703D.ISO9001

4.PID效应的改善措施有（）。

A.边框接地B.抗PID玻璃C.优化EVA配方D.降低组件功率

5.组件封装材料的作用包括（）。

A.透光防护（玻璃）B.粘结封装（EVA）C.耐候绝缘（背板）D.导电连接（焊带）

6.IV曲线测试的标准条件包括（）。

A.光照1000W/m2B.温度25℃C.光谱AM1.5GD.湿度60%RH

7.组件功率衰减的主要类型有（）。

A.LIDB.PIDC.热衰减D.机械衰减

8.组件绝缘测试的类型包括（）。

A.干绝缘B.湿绝缘C.高压绝缘D.低压绝缘

9.湿漏电测试的要求包括（）。

A.85℃/85%RHB.持续96hC.施加系统电压1.5倍D.检测后功率衰减≤5%

10.组件检测报告需包含的内容有（）。

A.组件型号B.测试条件C.电性能参数D.缺陷描述

四、判断题（10题，2分/题）

1.EL测试需要在光照下进行。（）

2.PID效应仅发生在薄膜光伏组件。（）

3.组件25年功率衰减率不超过20%。（）

4.湿漏电测试后组件性能无变化。（）

5.组件Voc随温度升高而升高。（）

6.Isc随温度升高而升高。（）

7.背板的主要作用是透光。（）

8.EL暗区越大，缺陷越严重。（）

9.GB/T9535适用于空间光伏组件。（）

10.组件绝缘测试仅需测干绝缘。（）

五、简答题（4题，5分/题）

1.简述光伏组件EL测试的原理及主要检测缺陷。

2.光伏组件IV曲线测试的标准条件是什么？

3.什么是PID效应？简述其产生原因及常见改善措施。

4.组件湿漏电测试的目的及测试条件是什么？

六、讨论题（2题，5分/题）

1.若检测中发现组件EL存在大面积裂纹，分析可能的生产原因及后续处理建议。

2.如何判断组件的功率衰减是否符合标准？简述检测方法及判定依据。

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答案部分

一、填空题答案

1.多晶硅2.Voc3.IEC4.电致发光5.10006.EVA7.电位诱导衰减8.209.8510.10

二、单项选择题答案

1.B2.D3.A4.A5.A6.B7.B8.C9.C10.C

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABC6.ABC7.ABC8.AB9.ABC10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.×3.√4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.×

五、简答题答案

1.EL测试原理：暗室中给组件加正向电压，硅片电子空穴复合产生红外光，红外相机捕捉光强分布，光强弱处对应缺陷。主要检测缺陷：硅片裂纹、断栅、虚焊、焊带偏移、隐裂等。

2.