CN113652676A-一种低应力化学镀铜液及其制备方法-公开.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113652676A

(43)申请公布日2021.11.16

(21)申请号202110761948.9

(22)申请日2021.07.06

(71)申请人深圳市信维通信股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道西环路1013号A.B栋

(72)发明人李伟

(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所

44275

代理人刘晓燕

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

权利要求书1页说明书4页

(54)发明名称

一种低应力化学镀铜液及其制备方法

(57)摘要

本发明属于化学镀铜技术领域，特别涉及一

种低应力化学镀铜液，包括如下按浓度计的组

分：1～20g/L可溶性铜盐，1～50g/L主络合剂，1

～45g/L辅助络合剂，1～30g/L

pH调节剂，1～

‑3‑2

20g/L还原剂，1×10～3×10g/L复合稳定剂，

‑3‑1‑3

1×10～2×10g/L复合表面活性剂，1×10～

‑1

5×10g/L应力消除剂和1～20g/L反应加速剂；

其中，所述应力消除剂为可溶性镍盐和唑类化合

物中的一种或几种的复合；所述反应加速剂为含

有羟基的有机酸；进一步提出一种低应力化学镀

铜液的制备方法。

A

6

7

6

2

5

6

3

1

1

N

C

CN113652676A权利要求书1/1页

1.一种低应力化学镀铜液，其特征在于，包括如下按浓度计的组分：

1～20g/L可溶性铜盐，1～50g/L主络合剂，1～45g/L辅助络合剂，1～30g/L

pH调节剂，

‑3‑2‑3‑1

1～20g/L还原剂，1×10～3×10g/L复合稳定剂，1×10～2×10g/L复合表面活性剂，1

‑3‑1

×10～5×10g/L应力消除剂和1～20g/L反应加速剂；

其中，所述应力消除剂为可溶性镍盐和唑类化合物中的一种或几种的复合；

所述反应加速剂为含有羟基的有机酸。

2.根据权利要求1所述低应力化学镀铜液，其特征在于，所述低应力化学镀铜液内不含

有磷元素。

3.根据权利要求1所述低应力化学镀铜液，其特征在于，所述应力消除剂为硫酸镍、甲

基磺酸镍、柠檬酸镍、乙酸镍、苯并噻唑和苯并咪唑中的一种或多种的复合。

4.根据权利要求1所述低应力化学镀铜液，其特征在于，包括如下按浓度计的组分：

5～15g/L可溶性铜盐，10～40g/L主络合剂，10～30g/L辅助络合剂，10～20g/L

pH调节

‑3‑2‑3‑1

剂，1～15g/L还原剂，1×10～2×10g/L复合稳定剂，1×10～1.5×10g/L复合表面活

‑3‑2

性剂，1×10～4×10g/L应力消除剂和2～6g/L反应加速剂。

5.根据权利要求1所述低应力化学镀铜液，其特征在于，所述主络合剂为N‑β‑羟基乙基

乙二胺三乙酸、四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、二

乙醇胺、三乙醇胺中的一种或几种的复合。

6.根据权利要求1所述低应力化学镀铜液，其特征在于，所述辅助络合