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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119220970A
(43)申请公布日2024.12.31
(21)申请号202411477579.0
(22)申请日2024.10.22
(71)申请人重庆立道新材料科技有限公司
地址402260重庆市江津区德感工业园
(72)发明人胡国辉刘腾周辉包海生
李礼盛一铭
(74)专利代理机构重庆鼎慧峰合知识产权代理
事务所(普通合伙)50236
专利代理师李春连
(51)Int.Cl.
C23C18/44(2006.01)
权利要求书1页说明书6页附图3页
(54)发明名称
一种无氰化学镀银稳定剂及具有其的无氰
化学镀银液
(57)摘要
本发明公开了一种无氰化学镀银稳定剂,以
质量浓度计为,3‑巯基‑2‑丁醇10‑20g/L,硫代乙
醇酸钠1‑2g/L,巯基乙酸乙酯0.1~0.2g/L,余量
为水。本发明所提供的无氰化学镀银稳定剂,采
用3‑巯基‑2‑丁醇,硫代乙醇酸钠,巯基乙酸乙酯
作为原材料,具有原材料易得、环保、无毒等特
点;同时由于采用3‑巯基‑2‑丁醇,硫代乙醇酸
钠,巯基乙酸乙酯中均含有巯基,巯基能够有效
调控银离子在催化界面发生还原反应时的速度,
三者按一定比例复配使用可以协同提高无氰化
学镀银液的稳定性;且其具有使浓度低,使用成
A本小等特点,适用于化学镀的批量化生产中。
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N
C
CN119220970A权利要求书1/1页
1.一种无氰化学镀银稳定剂,其特征在于,所述稳定剂由3‑巯基‑2‑丁醇,硫代乙醇酸
钠,巯基乙酸乙酯组成。
2.根据权利要求1所述的无氰化学镀银稳定剂,其特征在于,以质量浓度计为,3‑巯基‑
2‑丁醇10‑20g/L,硫代乙醇酸钠1‑2g/L,巯基乙酸乙酯0.1~0.2g/L,余量为水。
3.根据权利要求2所述的无氰化学镀银稳定剂,其特征在于,以质量浓度计为,3‑巯基‑
2‑丁醇15g/L,硫代乙醇酸钠1.5g/L,巯基乙酸乙酯0.15g/L,余量为水。
4.一种无氰化学镀银液,其特征在于,包括权利要求1‑3中任一项所述的无氰化学镀银
稳定剂。
5.根据权利要求4所述的无氰化学镀银液,其特征在于,以所述无氰化学镀银液与所述
无氰化学镀银稳定剂的体积比为100:(0.5‑1.5)。
6.根据权利要求5所述的无氰化学镀银液,其特征在于,所述无氰化学镀银液与所述无
氰化学镀银稳定剂的体积比为100:1。
7.根据权利要求5或6所述的无氰化学镀银液,其特征在于,以质量浓度计包括如下组
分:硝酸银:3‑5g/L,柠檬酸铵:2‑5g/L,葡萄糖:40‑50g/L,酒石酸钾钠:10‑20g/L,聚乙二
醇:1‑2g/L,余量为水。
8.根据权利要求7所述的无氰化学镀银液,其特征在于,以质量浓度计,还包括如下组
分:硝酸银:4g/L,柠檬酸铵:3g/L,葡萄糖:45g/L,酒石酸钾钠:15g/L,聚乙二醇:1.5g/L,余
量为水。
9.根据权利要求4所述的无氰化学镀银液,其特征在于,所述无氰化学镀银液的化学镀
工艺为:化学镀温度范围为40~50℃,化学镀所使用的工件为紫铜件;化学时搅拌方式为阴
极移动,移动速度3~6m/min。
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CN119220970A说明书
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