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基于多元分析的芯片粘接工序质量评价模型构建与验证

一、引言

1.1研究背景

在现代电子工业中，芯片作为核心部件，宛如基石般支撑着整个产业的发展。从日常使用的智能手机、电脑，到关乎国家安全的航空航天、军事国防设备，再到引领未来趋势的人工智能、物联网等领域，芯片无处不在，发挥着无可替代的关键作用。芯片的性能、可靠性和稳定性，直接决定了各类电子设备的运行效能与质量，进而深刻影响着人们的生活方式、产业的发展格局乃至国家的战略安全。

芯片粘接工序作为芯片制造过程中的关键环节，对芯片的性能、可靠性和稳定性有着举足轻重的影响。这一工序旨在通过特定的材料和工艺，将芯片与基板、散热器或其他组件牢固地连接在一起