CN110408968B-一种化学镀液及其制备方法和应用-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110408968B

(45)授权公告日2021.11.05

(21)申请号201910832552.1(56)对比文件

CN107287888A,2017.10.24

(22)申请日2019.09.04

CN108165959A,2018.06.15

(65)同一申请的已公布的文献号

CN1793426A,2006.06.28

申请公布号CN110408968A

CN101492814A,2009.07.29

(43)申请公布日2019.11.05

审查员黄小兰

(73)专利权人中国科学院深圳先进技术研究院

地址518055广东省深圳市南山区深圳大

学城学苑大道1068号

(72)发明人张国平黄东旭孙蓉

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

代理人巩克栋

(51)Int.Cl.

C25D3/56(2006.01)

H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图2页

(54)发明名称

一种化学镀液及其制备方法和应用

(57)摘要

本发明提供了一种化学镀液及其制备方法

和应用，所述化学镀液包括：铜盐、镍盐、还原剂、

络合剂、加速剂、稳定剂、光亮剂、表面活性剂、去

应力剂以及水；所述还原剂为二甲胺基硼烷；化

学镀液具有较高的稳定性，并采用二甲胺基硼烷

替代传统用的还原剂甲醛，并能有效避免化学镀

液具有过高的pH，可以有效地减少和避免对人体

以及环境的伤害；由该化学镀液形成的镀层致密

平整，并具有较高的光亮度、塑性、韧性以及较低

的应力，从而具有较久的使用寿命。

B

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4

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N

C

CN110408968B权利要求书1/1页

1.一种在印刷电路板表面施镀用的化学镀液，其特征在于，所述化学镀液包括：铜盐、

镍盐、还原剂、络合剂、加速剂、稳定剂、光亮剂、表面活性剂、去应力剂以及水；所述还原剂

为二甲胺基硼烷；

所述铜盐中铜离子和镍盐中镍离子的质量比为(20‑30):1；

以化学镀液的总体积为1L计，铜离子的添加量为1.5‑2g，镍离子的添加量为0.05‑

0.1g，还原剂的添加量为1‑10g，络合剂的添加量为30‑60g，加速剂的添加量为10‑30g，稳定

剂的添加量为1‑10mg，光亮剂的添加量为1‑10mg，表面活性剂的添加量为1‑5mg，去应力剂

的添加量为1‑10mg以及余量的水；

所述铜盐为五水合硫酸铜；

所述镍盐为六水合硫酸镍；

所述加速剂包括三乙醇胺和/或N,N,N,N‑四(2‑羟基丙基)乙二胺；

所述光亮剂包括亚铁氰化钾和/或2‑巯基苯并噻唑；

所述去应力剂包括2‑氨基‑6‑羟基嘌呤和/或2‑氨基‑6‑巯基嘌呤。

2.根据权利要求1所述的化学镀液，其特征在于，以化学镀液的总体积为1L计，所述还

原剂的添加量为4‑8g。

3.根据权利要求1所述的化