CN108866521B-一种化学镀铜液-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN108866521B

(45)授权公告日2021.07.16

(21)申请号201811025133.9H05K3/42(2006.01)

(22)申请日2018.09.04(56)对比文件

(65)同一申请的已公布的文献号KR101612476B1,2016.04.14

申请公布号CN108866521AKR767943B1,2007.10.17

审查员张改璐

(43)申请公布日2018.11.23

(73)专利权人广东天承科技股份有限公司

地址510990广东省广州市从化经济开发

区太源路8号（厂房）首层

(72)发明人李晓红宋通章晓冬刘江波

童茂军

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

代理人巩克栋

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图13页

(54)发明名称

一种化学镀铜液

(57)摘要

本发明提供了一种化学镀铜液。所述化学镀

铜液包括如下重量份数的组分：二价铜盐1‑10

份、二价镍盐0.1‑10份、还原剂2‑50份、络合剂

20‑100份、稳定剂0.0001‑0.02份和pH调节剂；所

述稳定剂包括硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑中

的至少两种，且不包括氰化物。本发明提供的化

学镀铜液形成的铜沉积层致密平整，空穴较小；

能够有效降低电镀后电镀层的表面粗糙度，提高

光亮度。

B

1

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6

6

8

8

0

1

N

C

CN108866521B权利要求书1/1页

1.一种化学镀铜液在压延铜箔中的应用，其特征在于，所述化学镀铜液由如下重量份

数的组分组成：

二价铜盐1‑10g/L、二价镍盐0.1‑10g/L、还原剂2‑50g/L、络合剂20‑100g/L、稳定剂

0.0001‑0.02g/L和pH调节剂，溶剂为水；

所述稳定剂包括亚铁氰化物、硫脲和2‑巯基苯并噻唑，亚铁氰化物、联吡啶和2‑巯基苯

并噻唑，或者亚铁氰化物、硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑，且不包括氰化物；

所述稳定剂中的任意一种成分在所述化学镀铜液中的质量含量不低于0.005ppm；

所述化学镀铜液的pH为11‑12.5。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述二价铜盐选自氯化铜、五水硫酸铜、硝

酸铜、酒石酸铜或醋酸铜中的一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述二价铜盐为五水硫酸铜。

4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述二价镍盐为六水合硫酸镍和/或氯化

镍。

5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述还原剂为甲醛和/或次磷酸钠。

6.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述还原剂为甲醛。

7.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺

四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N‑羟乙基乙二胺三乙酸、N‑羟乙基乙二胺三乙

酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合。

8.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述络合剂为酒石酸钾钠。

9.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述pH调节剂为氢氧化钠和/或氢氧化钾。