CN110499501B-一种化学镀铜液及其制备方法和盲孔处理方法-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110499501B

(45)授权公告日2022.03.15

(21)申请号201910950621.9(56)对比文件

CN107034454A,2017.08.11

(22)申请日2019.10.08

CN107034454A,2017.08.11

(65)同一申请的已公布的文献号

CN103039131A,2013.04.10

申请公布号CN110499501A

CN104968835A,2015.10.07

(43)申请公布日2019.11.26CN108165959A,2018.06.15

(73)专利权人上海天承化学有限公司US2013098770A1,2013.04.25

地址201599上海市金山区金山卫镇秋实审查员赵宇

路688号1号楼5单元359室S座

(72)发明人李晓红宋通邵永存章晓冬

刘江波王亚君

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

代理人巩克栋

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)权利要求书3页说明书11页附图3页

(54)发明名称

一种化学镀铜液及其制备方法和盲孔处理

方法

(57)摘要

本发明提供了一种化学镀铜液及其制备方

法和盲孔处理方法，所述化学镀铜液包含0.001

～100mg/L的预整平剂，且不含除硫酸根外的硫

元素、镍元素和氰化物，不仅镀速快，而且较现有

化学镀铜液更环保；所述盲孔处理方法通过采用

添加了预整平剂的化学镀铜液处理盲孔，使填孔

电镀后的盲孔凹陷小，有效缓解了盲孔填孔电镀

后的凹陷问题，提升了电子元件的品质，具有较

高的工业应用价值。

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CN110499501B权利要求书1/3页

1.一种化学镀铜液在缓解盲孔填孔电镀后凹陷问题中的应用，其特征在于，所述化学

镀铜液包含按质量浓度计的以下组分：

其中，所述化学镀铜液中不含镍元素、氰化物和除硫酸根外的硫元素；

所述预整平剂为吡啶、吡啶衍生物、喹啉、喹啉衍生物、1,10‑菲罗啉、1,10‑菲罗啉衍生

物、咪唑、嘧啶、嘧啶衍生物、嘌呤、氨基酸、苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑中的任意一种或

至少两种的组合；

所述稳定剂为水溶性聚乙烯醇、水溶性聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮或羟乙基纤维素

中的任意一种或至少两种的组合。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述水溶性二价铜盐的质量浓度为2～8g/

L。

3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述还原剂的质量浓度为2～30g/L。

4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述络合剂的质量浓度为20～50g/L。

5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述稳定剂的质量浓度为1～20mg/L。

6.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于，所