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基于多尺度模拟的大块非晶合金室温变形行为及机制研究

一、引言

1.1研究背景与意义

大块非晶合金（BulkMetallicGlasses，BMGs）作为一种新型金属材料，因其独特的原子结构而展现出许多优异的性能，在众多领域具有巨大的应用潜力。与传统晶态合金不同，大块非晶合金内部原子排列呈现长程无序的状态，不存在晶界、位错等晶体缺陷。这种特殊的原子结构赋予了大块非晶合金一系列优异的力学、物理和化学性能，如高强度、高硬度、高弹性极限、良好的耐腐蚀性和软磁性能等。例如，某些铁基大块非晶合金的强度可达3500MPa以上，远远超过了许多传统晶态合金；锆基大块非晶合金在耐腐蚀性方面表现出色，可与一些贵金属相媲美。

然而，大块非晶合金在室温下的脆性问题严重限制了其广泛应用。在室温条件下，大块非晶合金的塑性变形能力极差，拉伸延伸率几乎为零，在承受较小的外力时就容易发生断裂，这使得它们难以作为结构材料在工程领域中得到充分应用。例如，在航空航天领域，虽然大块非晶合金的高强度和低密度特性使其非常适合制造飞机发动机叶片、起落架等关键部件，但由于其室温脆性，在实际使用过程中存在极大的安全隐患；在汽车制造领域，室温脆性也限制了大块非晶合金在发动机缸体、变速器齿轮等零部件中的应用。

深入研究大块非晶合金的室温变形行为具有极其重要的科学意义和实际应用价值。从科学意义角度来看，大块非晶合金独特的原子结构使其变形机制与传统晶态材料存在显著差异。通过研究室温变形行为，能够深入揭示大块非晶合金在室温下的变形机制，包括塑性变形的起始、发展以及最终断裂的过程，这有助于丰富和完善非晶合金材料的基础理论，加深对材料微观结构与宏观性能之间关系的理解。从实际应用价值方面而言，研究室温变形行为可以为改善大块非晶合金的室温塑性提供理论依据和指导，通过优化成分设计、加工工艺或引入第二相粒子等方法，有望提高其室温塑性和韧性，从而拓展大块非晶合金在航空航天、汽车制造、电子信息、生物医学等众多领域的应用。例如，在航空航天领域，提高大块非晶合金的室温塑性后，可用于制造更轻量化、高强度的结构部件，提高飞机的性能和燃油效率；在生物医学领域，改善后的大块非晶合金可用于制造植入式医疗器械，因其良好的生物相容性和耐腐蚀性，能提高医疗器械的使用寿命和安全性。

1.2国内外研究现状

国内外学者在大块非晶合金室温变形行为的研究方面取得了丰富的进展，涵盖了实验研究与数值模拟等多个层面。

在实验研究方面，学者们借助多种先进的实验技术对大块非晶合金室温变形行为展开深入探究。通过压缩、拉伸、弯曲等力学实验，精准测量大块非晶合金在室温下的应力-应变曲线，从而获取其屈服强度、弹性模量、断裂韧性等关键力学性能参数。利用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等微观分析手段，仔细观察变形后的微观结构，深入研究剪切带的形成、扩展以及裂纹的萌生与发展机制。如[具体文献1]通过对Zr基大块非晶合金进行压缩实验，发现随着应变速率的减小，抗压强度、塑性应变等逐渐增大，且应变速率越小，应力应变曲线上锯齿状特性越明显，合金侧面剪切带密集度越高；[具体文献2]利用TEM观察Ce基大块非晶合金压缩变形后的微观结构，揭示了其塑性变形主要发生在早期塑性区，随后随着应力增大，变形机制逐渐转变为剪切带形式，塑性显著下降。此外，还有学者通过原位变形实验，实时观察大块非晶合金在变形过程中的微观结构演变，为深入理解其变形机制提供了更为直接的实验证据。

数值模拟在大块非晶合金室温变形行为研究中也发挥着不可或缺的作用。分子动力学模拟能够从原子尺度深入研究非晶合金的变形机制，清晰揭示原子的运动轨迹和相互作用。有限元模拟则可从宏观尺度对大块非晶合金的变形过程进行模拟分析，预测其力学性能和变形行为。如[具体文献3]运用分子动力学模拟研究了Cu基大块非晶合金在室温下的变形过程，发现自由体积的演化对剪切带的形成和扩展具有重要影响；[具体文献4]通过有限元模拟建立了考虑静水压力影响和塑性体积膨胀的非晶合金本构模型，成功揭示了大块非晶合金非均匀变形过程中剪切带的演化过程及其形成机制。

尽管国内外在大块非晶合金室温变形行为研究方面已取得显著成果，但仍存在一些不足之处和待解决的问题。实验研究方面，目前对大块非晶合金室温变形行为的理解尚不够全面和深入，部分变形机制仍存在争议。不同实验条件下得到的结果可能存在差异，这给建立统一的变形理论带来了困难。此外，实验研究往往受到材料制备工艺、实验设备精度等因素的限制，难以全面系统地研究各种因素对大块非晶合金室温变形行为的影响。数值模拟方面，虽然分子动力学模拟能够从原子尺度揭示变形机制，但计算量巨大，模拟体系规模受限，难以模拟实际工程中的大