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晶圆级封装产品的化学镀镍溶液.doc

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    配方晶圆级封装产品的化学镀镍溶液

    原料配比

    原料

    配比（g/L）

    1#

    2#

    3#

    镍盐

    硫酸镍

    35

    50

    25

    还原剂

    次磷酸钠

    40

    30

    50

    防老化剂

    防老化剂WA

    10

    15

    12

    复合络合剂

    6

    15

    10.5

    反应加速剂

    0.06

    0.05

    0.05

    界面活性剂

    甲基烯丙基磺酸钠

    0.01

    0.005

    0.008

    抑制剂

    聚氧乙烯醚硫酸盐

    0.02

    0.04

    0.03

    抗氧化剂

    1，2，4-三氮唑

    0.06

    0.12

    0.09

    载运剂

    氯离子

    0.06

    0.04

    0.03

    钒离子

    0.04

    0.04

    0.036

    稳定剂

    苯并三氮唑

    0.003

    0.0002

    0.00

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