CN115522188A-一种高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115522188A

(43)申请公布日2022.12.27

(21)申请号202211069335.X

(22)申请日2022.09.02

(71)申请人南通赛可特电子有限公司

地址226000江苏省南通市南通高新技术

产业开发区金鼎路26号

(72)发明人刘政刘波陈伟长

(74)专利代理机构南通国鑫智汇知识产权代理

事务所(普通合伙)32606

专利代理师赵强

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

C23C18/20(2006.01)

权利要求书1页说明书9页附图2页

(54)发明名称

一种高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺

(57)摘要

本发明公开了一种高速化学镀铜溶液，该溶

液包括以下成分组成：五水硫酸铜10‑30g/L；配

合剂15‑22g/L；还原剂20‑35g/L；稳定剂1‑3g/L；

光亮剂10‑20mg/L；加速剂10‑40mg/L。本发明还

公开了一种高速化学镀铜工艺。本发明通过配置

以次磷酸钠为主，甲醛为辅的还原剂PCB化学镀

铜系统，能够有效提高镀铜溶液的沉积速率、反

应可控性及使用寿命，并且大大降低传统镀铜工

艺中产生的有害甲醛蒸汽，且保证产品镀层的厚

度与质量。通过采用乙二胺四乙酸二钠与四羟丙

基乙二胺混合制备的配合剂，能够利用四羟丙基

乙二胺具备的优异性能大幅提高镀铜溶液的沉

A积速率，而混用乙二胺四乙酸二钠能够在保证镀

8铜溶液沉积速率与镀膜质量的前提下，降低成

8

1

2本。

2

5

5

1

1

N

C

CN115522188A权利要求书1/1页

1.一种高速化学镀铜溶液，其特征在于，该溶液包括以下成分组成：

五水硫酸铜10‑30g/L；

配合剂15‑22g/L；

还原剂20‑35g/L；

稳定剂1‑3g/L；

光亮剂10‑20mg/L；

加速剂10‑40mg/L。

2.根据权利要求1所述的一种高速化学镀铜溶液，其特征在于，所述配合剂包括乙二胺

四乙酸二钠与四羟丙基乙二胺组成的混合物且浓度比为1：1.2。

3.根据权利要求1所述的一种高速化学镀铜溶液，其特征在于，所述还原剂为次磷酸钠

与甲醛组成的混合物且浓度比为10：1。

4.根据权利要求1所述的一种高速化学镀铜溶液，其特征在于，所述光亮剂为杂环化合

物与烷基芳基磺酸盐组成的混合物且浓度比为1：3。

5.根据权利要求4所述的一种高速化学镀铜溶液，其特征在于，所述杂环化合物包括巯

基苯骈噻唑、巯基噻唑、巯基苯骈咪唑、巯基咪唑、四氢基噻唑硫酮及巯基噻二唑啉中的至

少一种；

所述烷基芳基磺酸盐包括十二烷基苯磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、烯丙基磺酸钠及

十二烷基萘磺酸钠中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种高速化学镀铜溶液，其特征在于，所述稳定剂为α‑α联吡

啶、马来酸、L‑精氨酸、硫酸镍、三乙醇胺及聚乙二醇中的至少两种。

7.根据权利要求1所述的一种高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺，其特征在于，所述加速

剂包括硫酸镍、氯化镍、脂肪胺聚氧乙烯醚、乙撑硫脲中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种高速化学镀铜溶液，其特征在于，所述化学镀铜溶液的pH

值位于11.5‑13之间。

9.一种高速化学镀铜工艺，用于权利要求1‑8中所述一种高速化学镀铜溶液的应用，其

特征在于，该工艺包括以下步骤：

S1、对PCB板进行预处理；

S2、将预处理完毕后的PCB板置于65℃的恒温水浴锅内进行施镀；

S3、使化