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配方铝基材PCB线路板上用化学镀镍液
原料配比
原料
配比（g/L）
1#
2#
3#
4#
镍源
硫酸镍
250
220
272
250
还原剂
次磷酸钠
45
53
44
45
络合剂
45
32
45
45
硫酸盐稀土
0.024
0.02
0.026
0.024
硫脲
0.02
0.016
0.025
0.02
十二烷基硫酸钠
0.1
0.2
0.05
0.1
无机纳米颗粒
0.6
0.5
1
0.6
水
加至1L
加至1L
加至1L
加至1L
络合剂
乳酸
2
2
2
4.6
苹果酸
1
1
1
1
硫酸盐稀土
硫酸镧
2.5
2.5
2.5
2.5
硫酸钇
1
1
1
1
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