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配方高稳定无氰化学镀还原金溶液
原料配比
原料
配比（g/L）
1#
2#
3#
二亚硫酸金（I）三钠
2
2.5
2
亚硫酸钠
20
20
20
络合剂
28
28
28
还原剂
20
20
20
磷酸氢二钠
10
15
10
磷酸二氢钠
3
3
3
加速剂
0.15
0.3
0.2
界面活性剂
3
3
5
纯水
加至1L
加至1L
加至1L
制备方法将各组分原料混合均匀即可。
原料配伍
所述的络合剂为为巯基化合物，为巯基琥珀酸、巯基甲硫氨酸巯基或巯基乙酸中的一种或两种。
所述的还原剂为半胱氨酸或积极衍生物，为S?乙酰基?L?半胱氨酸，S?甲基?L?半胱氨酸或N?(叔?丁氧基
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