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手机芯片维修技师（初级）考试试卷及答案
手机芯片维修技师（初级）考试试卷及答案
一、填空题（每题1分，共10分）
1.手机主板核心处理芯片通常称为______。
2.焊接手机芯片的热风枪温度一般设为______℃左右。
3.手机内存芯片常见封装类型有BGA和______。
4.检测芯片供电常用工具是______。
5.手机基带芯片主要负责______功能。
6.拆卸BGA芯片前需清理表面______。
7.手机电源管理芯片英文缩写是______。
8.焊接芯片时热风枪风速设为______档。
9.手机射频芯片处理______信号。
10.芯片维修后用______测试功能恢复。
二、单项选择题（每题2分，共20分）
1.加热拆卸芯片的工具是？
A.电烙铁B.热风枪C.示波器D.编程器
2.CPU无法工作最可能缺失______。
A.供电B.显示信号C.音频信号D.触摸信号
3.需热风枪拆卸的封装是？
A.BGAB.SOPC.DIPD.QFP
4.助焊剂不具备的作用是？
A.去氧化层B.降焊锡熔点C.增流动性D.增强机械强度
5.基带芯片故障导致______。
A.无信号B.无显示C.无声音D.无法充电
6.测芯片引脚电压用______。
A.热风枪B.万用表C.示波器D.烙铁
7.PMIC故障可能导致______。
A.无法开机B.无触摸C.无WiFiD.无摄像头
8.拆卸BGA芯片选______喷嘴。
A.细嘴B.宽嘴C.尖嘴D.扁嘴
9.清理残留焊锡膏用______。
A.酒精B.水C.汽油D.丙酮
10.芯片虚焊指______。
A.引脚有焊锡但未全连接B.引脚无焊锡C.芯片烧毁D.引脚短路
三、多项选择题（每题2分，共20分）
1.芯片维修常用工具包括？
A.热风枪B.万用表C.编程器D.示波器
2.CPU主要功能是？
A.数据处理B.指令执行C.供电控制D.信号转换
3.芯片虚焊常见原因？
A.温度不足B.时间过短C.助焊剂不足D.引脚氧化
4.基带芯片涉及功能？
A.通话B.短信C.数据上网D.蓝牙
5.芯片故障检测方法？
A.电压检测B.电阻检测C.波形检测D.替换法
6.PMIC负责功能？
A.电池充电B.电压转换C.电源开关D.信号放大
7.芯片封装类型有？
A.BGAB.QFNC.SOPD.DIP
8.维修安全注意事项？
A.断电操作B.防静电C.远离易燃物D.戴护目镜
9.射频芯片故障导致？
A.无信号B.信号弱C.通话杂音D.无法上网
10.焊接前准备工作？
A.清理焊盘B.涂助焊剂C.检查引脚D.预热热风枪
四、判断题（每题2分，共20分）
1.CPU和基带芯片是同一芯片。（）
2.热风枪温度越高越易焊接。（）
3.万用表可测引脚电压/电阻。（）
4.BGA芯片引脚在底部。（）
5.维修无需防静电，主板有保护。（）
6.PMIC故障必导致无法开机。（）
7.焊接后需清理残留助焊剂。（）
8.示波器可测芯片信号波形。（）
9.拆卸芯片可用镊子直接夹取。（）
10.内存芯片故障致无法开机/卡顿。（）
五、简答题（每题5分，共20分）
1.简述热风枪正确使用步骤。
2.什么是芯片虚焊？写常见表现及检测方法。
3.PMIC主要作用？故障可能出现哪些现象？
4.芯片维修前防静电注意事项。
六、讨论题（每题5分，共10分）
1.手机无法开机，CPU供电正常但基带供电缺失，如何排查解决？
2.维修BGA芯片时，如何避免焊盘损坏？
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答案部分
一、填空题答案
1.CPU（中央处理器）
2.300-350
3.QFN
4.万用表
5.通信（信号处理）
6.焊锡膏（助焊剂残留）
7.PMIC
8.中
9.无线（射频）
10.测试仪器（手机测试架）
二、单项选择题答案
1.B2.A3.A4.D5.A
6.B7.A8.B9.A10.A
三、多项选择题答案
1.ABCD2.AB3.ABCD4.ABC5.ABCD
6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD
四、判断题答案
1.×2.×3.√4.√5.×
6.×7.√8.√9.×10.√
五、简答题答案
1.①预热热风枪至300-350℃（风速中档）；②清理芯片表面，周围贴耐高温胶带；③喷嘴距芯片1-2cm均匀加热，焊锡熔化后夹取；④清理焊盘残留焊锡，涂助焊剂；⑤焊接时对齐引脚，冷却后清理残留。
2.虚焊：引脚与焊盘未完全焊接。表现：时好时坏（无信号、开机异常）、震动故障出现。检测：①电压波动大；②按压芯片故障恢复；③同型号替换故障消失；④引脚阻值异常。
3.PMIC作用：转换电池电压、控制充电、电源开关。故障现象：无法开机、充电异常（充不进/慢）、自动重启、电流异常。
4.①戴接地防静电手环；②用防静电工具/工作台；③芯片存防静电袋；④触摸接地金属释放静电
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