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“芯”火相传，玉汝于成

中国半导体IC产业研究报告

©2022.9iResearchInc.

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前言

研究背景：

——半导体产业为国家信息产业基石

半导体芯片产业是我国科技自立和经济高质量增长的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增

长前景，更为重要的是芯片是人工智能、汽车电子、物联网、大数据、云计算、区块链等

新兴产业发展的基础构件。

——中美关系紧张加剧，中国半导体产业亟需自主可控

中美博弈进入新阶段，近期美国签署了《芯片和科学法案》，又将用于GAAFET架构的半

导体EDA软件、金刚石与氧化镓等加入到了商业管制清单中，进行出口管控，意图进一步

打压中国半导体产品高端领域发展。

从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走

过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最

终于21世纪建立起完整的产业链体系。对此，艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，

从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电

路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断，希望通

过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的

多维视角，欢迎各界探讨指正。

报告撰写

研究对象：

艾瑞咨询

半导体产品根据国际分类标准可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。

产业数字化研究部

本篇报告研究范围确定在集成电路，即半导体IC（IntegratedCircuit）。人工智能研究组

研究方法：

本报告通过业内资深的专家访谈、桌面研究、产品对比研究、投融资数据统计与行业规

模数据推算输出相应研究成果。

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导语

探讨问题1：中国如何把握第三次半导体产业转移浪潮？

回顾美国向日本、日本向韩国及中国台湾的两次半导体产业转移历史，政府政策、资金支持、需求

变化带来的新兴应用机遇，深刻地影响了全球半导体产业分工布局。我国是承接第三次半导体产业

转移最具潜力的市场。未来，中国政府侧、资本侧、厂商侧如何协作努力，共同把握住第三次半导

体产业转移浪潮，是需要各方持续探讨的问题。

探讨问题2：中国半导体产业结构是否达到上下协同的规模发展？

半导体生态体系依赖于产业链上下游全方位的发展构筑，以此实现上下协同的规模经济。中国半导

体IC产业发展需要持续关注产业结构的合理性、各环节进度，聚焦产业链环节的发展瓶颈，持续攻

坚卡脖子环节，补齐关键短板，达到产业链协同的规模发展。

探讨问题3：如何看待中国半导体/芯片投资热下的长久运行？

半导体IC行业一级市场投资热情自2019年以来持续升温，2021年投融资数量创新高达到232起，“在对半导体产业链

同比增长45.9%。借助基金加持、政策红利与科创板快船，部分半导体IC企业实现迅速发展并登陆环节、产品机遇洞察

资本市场，但2022年有约半数中国半导体IC企业上市后首日破发，对一级市场投资亦有负面传导。展开的全面性研究外，

在市场资本跨过盲目期，进入审慎期后，半导体IC企业的长久运营将考验投资者与企业方双向奔赴艾瑞研究院关注到四

的决心与洞见。