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2024年深芯盟国产无线通信芯片厂商调研分析报告

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深芯盟半导体产业研究部对500家国产IC设计厂商进行分类统计和分析，汇编成五大行业分析报告，涵盖MCU和车规级处理器、AI芯片+处理器+存储器、短距离无线连接+5G/6G蜂窝通信+RF射频+卫星通信与导航、模拟信号链+智能传感器、电源管理+功率器件+第三代半导体。

本报告对无线通信行业的技术发展进行深入剖析，然后结合制造工艺、材料和前沿技术加以延伸，并且着重针对上市公司的财务数据进行量化分析，基于专有的量化模型对国产无线通信芯片厂商的上市公司进行了排名，并汇总了90余家国产无线通信芯片厂商信息。对于每一家筛选收录的公司，我们从核心技术、公司发展和应用场景等方面对公司进行全方位画像分析。

报告目录

一、无线连接市场趋势

二、蜂窝/射频/WIFI/蓝牙技术演进

NB-IoT芯片

BLE芯片

UWB芯片

WiFi6芯片

蓝牙芯片

无线物联网芯片

三、通信芯片器件产业链分析1.射频器件

毫米波雷达

北斗及卫星导航芯片

太赫兹芯片

制造工艺和材料

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五、排行榜之Top10国产无线通信芯片公司六、国产无线通信厂商汇总

无线连接市场趋势

无线连接芯片的迭代升级可谓是“百花齐放”，尤其是物联网场景中，万物互联的核心网络，通过标准通讯协议将能够联网的各种设备互联通信