铂薄膜电阻温度传感器封装研究.pdfVIP

测控技术

・48・状态监测传感技术专刊

2021年第40卷第11期

钳薄膜电阻温度传感器封装研究

庞雅文张丛春雷鹏黄漫国2,梁晓波2

(1-±海交通大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室，上海200240；

2.航空工业北京长城航空测控技术研究所，北京101111)

摘要:封装可以保护備薄膜电阻温度传感器避免机械损伤，减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器

件综合性能。设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构。通过合理设计封装结构，

选择封装材料，优化封装工艺，调节各层材料热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion,CTE)，减小了

热应力，提升了封装可靠性。根据CTE和熔融温度加和性系数计算法则设计玻璃成分，制备玻璃粉末，

优化玻璃釉料黏度,制备玻璃釉料。通过对玻璃粉末进行热分析，研究烧结温度对玻璃的影响，设计玻

璃釉料烧结曲线，完成舖薄膜电阻封装。实验发现封装层结构致密，封装后电阻响应时间较短，封装提

升了电阻温度系数(TemperatureCoefficientofResistance,TCR)和高温(850P)稳定性。研究表明这种

封装结构有利于提升电阻温度传感器的综合性能。该研究对粉薄膜电阻封装具有指导价值。

关键词：縮薄膜；电阻温度传感器;封装;TCR；稳定性

中图分类号:TP212文献标识码:文章编号：1000-8829(2021)11-0048-09

doi:10.19708/j.ckjs.2021.07.252

PackageofPtThinFilmResistanceTemperatureDetector

PANGYa-wen1,ZHANGCong-chun1,LEIPeng1,HUANGMan-guo2,LIANGXiao-bo2

(1.NationalKeyLaboratoryofScienceandTechnologyonMicro/NanoFabrication,ShanghaiJiaoTongUniversity,Shanghai200240,

China;2.VICBeijingChangchengAeronauticalMeasurementandControlTechnologyResearchInstitute,Beijing101111,China)

Abstract：Packageofplatinumthinfilmresistancetemperaturedetectorcanprotectitfrommechanicaldam­

age,reducethethermalvolatilizationandagglomerationathightemperatures,andimprovethecomprehensive

performanceofresistor.three-layercompositepackagestructureofglassglaze/high-temperatureceramic

glue/aluminaisputforward.Throughrationaldesignofpackagingstructure,selectionofpackagingmaterials,

optimizationofthepackagingprocessandadjustmentofcoefficientofthermalexpa