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芯片研发合作合同协议

鉴于甲乙双方（以下简称“双方”）有意根据平等互利、优势互补的原则，共同合作进行芯片研发活动，特依据《中华人民共和国民法典》及其他相关法律法规，经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条合作目的与背景

双方同意基于平等互利、优势互补的原则，共同合作进行特定芯片（以下简称“本项目芯片”）的研发活动。合作背景为当前[相关行业领域]市场需求增长迅速，技术迭代加速，通过双方合作，可整合各自优势资源，提升研发效率，加速项目成果转化，抢占市场先机。本项目芯片的类型为[具体芯片类型，如CPU/GPU/FPGA/ASIC等]，主要功能为[具体功能描述]，目标应用领域为[具体应用领域]。双方基于此背景，决定共同投入资源完成本项目的研发。

第二条合作范围与目标

2.1合作研发的具体项目为[详细描述本项目芯片的项目名称或代号]，包括但不限于芯片架构设计、电路设计、版图设计、流片、测试、验证等环节。

2.2本项目的研发总目标为：

(1)完成本项目芯片的详细需求规格定义；

(2)设计出符合性能指标要求的芯片架构和电路；

(3)完成芯片的版图绘制并通过设计规则检查；

(4)成功将芯片流片，并获得合格的芯片样品；

(5)对芯片样品进行充分的测试和验证，确保其达到约定的性能指标和功能要求；

(6)[根据实际情况添加其他具体目标，如获得特定认证、完成特定应用验证等]。

2.3研发内容与阶段：

(1)阶段一：需求分析与架构设计。完成市场调研、需求分析，输出需求规格说明书，设计芯片系统架构和关键模块方案。乙方在本阶段结束时提交需求规格说明书和架构设计报告。

(2)阶段二：RTL编码与功能仿真。根据确定的架构，进行硬件描述语言（如Verilog/VHDL）编码，完成功能仿真验证。乙方在本阶段结束时提交RTL代码和功能仿真报告。

(3)阶段三：逻辑综合与时序仿真。完成逻辑综合，生成门级网表，进行时序仿真和形式验证。乙方在本阶段结束时提交综合报告和时序仿真报告。

(4)阶段四：物理设计与版图。完成布局布线，生成GDSII格式的版图文件，并进行DRC和ERC检查。乙方在本阶段结束时提交版图文件和DRC/ERC报告。

(5)阶段五：流片与掩膜制造。双方共同确认流片方案，完成芯片样品的制造。甲方负责承担流片费用。

(6)阶段六：芯片测试与验证。对返回的芯片样品进行测试验证，包括功能测试、性能测试、功耗测试等，直至满足验收标准。乙方负责提供测试方案和测试工具，甲方承担主要测试费用。

(7)阶段七：成果总结与交付。完成所有测试验证，输出最终的设计文档、测试报告等交付物。双方进行项目总结。

第三条双方权利与义务

3.1甲方的权利与义务：

(1)甲方有权对研发计划的执行情况、研发进度进行监督和检查，并提出合理化建议。

(2)甲方按照本协议第四条的约定，向乙方支付研发经费。

(3)甲方有权要求乙方按照约定的时间和质量标准完成各阶段的研发任务和交付成果。

(4)甲方有权根据市场需求变化，在征得乙方同意的前提下，对研发方向进行适当调整。

(5)甲方对其投入资金所对应产生的知识产权，按照本协议第十条的约定享有权利。

(6)甲方在合作结束后或满足特定条件下，按照本协议第十二条的约定分享研发成果。

(7)甲方有义务向乙方提供必要的市场信息和应用场景支持。

(8)甲方应遵守本协议的保密义务。

3.2乙方的权利与义务：

(1)乙方负责组建项目团队，按照本协议第二条第2.3款的约定，制定详细的研发计划，并负责项目的具体实施。

(2)乙方应按照本协议第四条的约定，合理使用甲方提供的资金和资源。

(3)乙方应按照约定的时间和质量标准，完成各阶段的研发任务，并按时提交相应的交付物。

(4)乙方有权根据研发需要，提出合理的资源需求计划，由甲方审核后提供支持。

(5)乙方对其在合作前已经拥有的知识产权（以下简称“背景知识产权”）享有完全权利，并有权继续使用。基于背景知识产权完成的本项目研发工作所产生的成果，其知识产权归属按照本协议第十条的约定确定。

(6)乙方在合作结束后或满足特定条件下，按照本协议第十二条的约定分享研发成果。

(7)乙方有义务对在本协议履行过程中知悉的甲方信息及双方共同形成的未公开信息（以下简称“保密信息”）承担保密义务，并确保其员工和代理人遵守保密义务。

(8)乙方应遵守本协议的保密义务。

第四条费用与支付

4.1本项目总研发费用估算为人民币[具体金额]元（大写