高端半导体硅片研发与生产设备租赁合同(2025).docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

高端半导体硅片研发与生产设备租赁合同(2025)

甲方（出租方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

乙方（承租方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

鉴于甲方拥有高端半导体硅片研发与生产设备，乙方有意租赁该设备进行研发与生产，双方经友好协商，达成如下协议：

一、租赁设备

1.2租赁设备的型号、规格、数量、性能参数等详见附件一。

二、租赁期限

2.1本合同租赁期限自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止，共计_______个月。

2.2租赁期满后，如双方无异议，可续签租赁合同。

三、租金及支付方式

3.1租赁设备租金为每月_______元人民币（大写：_______元整），共计_______个月，租金总额为_______元人民币（大写：_______元整）。

3.2乙方应于每月_______日前支付当月租金，租金支付方式为_______（如银行转账、现金等）。

四、租赁设备的交付与验收

4.1甲方应在合同签订后_______日内将租赁设备交付乙方。

4.2乙方应在收到租赁设备后_______日内对租赁设备进行验收，如发现设备存在质量问题，应在验收期内通知甲方，甲方应在接到通知后_______日内予以处理。

五、租赁设备的维护与保养

5.1乙方应妥善保管租赁设备，并按设备说明书进行日常维护与保养。

5.2如因乙方原因导致租赁设备损坏，乙方应承担维修或更换责任。

六、租赁设备的保险

6.1甲方应在租赁设备交付乙方前，为其办理相应的保险，并承担保险费用。

6.2乙方在使用租赁设备过程中，如发生意外事故，应在第一时间通知甲方，并积极配合甲方处理相关事宜。

七、违约责任

7.1任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任。

7.2乙方未按时支付租金，每逾期一日，应向甲方支付_______元人民币的违约金。

八、争议解决

8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

九、其他

9.1本合同未尽事宜，双方可另行协商补充。

9.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（出租方）：_______

签字盖章：_______

日期：_______

乙方（承租方）：_______

签字盖章：_______

日期：_______