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碳纳米管互连线：高频特性剖析与多元应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1集成电路互连线发展历程与挑战

集成电路自诞生以来，经历了飞速的发展，其集成度不断提高，性能也不断增强。在这一发展进程中，互连线作为连接集成电路中各个元器件的关键部分，发挥着不可或缺的作用。它就像集成电路的“神经系统”，负责传输电信号，确保各个元器件之间能够协同工作。

早期的集成电路主要采用铝作为互连线材料。铝具有较高的导电性能，在室温下，其电阻率仅为2.65μΩ?cm，与n型、p型硅或多晶硅的欧姆接触电阻可低至10??Ω/cm2，且与硅和磷硅玻璃的附着性良好，易于沉积与刻蚀。在传统的铝互连工