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材料表面工程期末复习题试卷及答案
考试时间:______分钟总分:______分姓名:______
一、选择题(每题2分,共20分)
1.下列哪种技术不属于典型的物理气相沉积(PVD)方法?
A.真空蒸镀
B.溅射沉积
C.化学气相沉积
D.溅射镀
2.表面能较高的材料通常表现出更强的?
A.附着力
B.脆性
C.导电性
D.耐腐蚀性
3.离子注入技术中,用于加速离子的电场装置是?
A.电解槽
B.阴极
C.阳极
D.加速器
4.下列关于溶胶-凝胶法的描述,错误的是?
A.通常在低温下进行
B.可以制备陶瓷、玻璃或涂层
C.需要使用高沸点溶剂
D.成膜过程不涉及水解和缩聚反应
5.表面硬度较高的涂层,其主要目的是提高工件的?
A.耐磨性
B.导热性
C.透光性
D.电绝缘性
6.在电镀过程中,待镀工件连接到电解池的?
A.正极
B.负极
C.中性极
D.不连接
7.涂层与基体之间的结合强度是评价涂层性能的重要指标,其单位通常为?
A.帕斯卡(Pa)
B.牛顿(N)
C.公斤力/平方厘米(kgf/cm2)
D.摩尔(mol)
8.用于提高材料抵抗化学介质侵蚀能力的表面工程技术是?
A.表面抛光
B.表面硬化
C.表面改性
D.防腐涂层
9.生物相容性是评价医用材料表面性能的关键指标,它主要涉及材料的?
A.强度和刚度
B.耐磨损性和耐腐蚀性
C.与生物组织的相互作用
D.导电性和导热性
10.表面工程技术在微电子工业中主要应用在?
A.提高材料的力学性能
B.增强材料的耐腐蚀性
C.实现微纳结构的加工和功能化
D.降低材料的成本
二、填空题(每空1分,共15分)
1.表面工程是通过改变材料表面的成分、组织或性能,以获得特定功能的技术的总称。
2.离子束辅助沉积(IBAD)技术结合了离子注入和__________沉积的优点。
3.提高材料的表面能通常可以增强涂层的__________。
4.氧化物涂层可以通过__________等化学方法制备。
5.在等离子体喷涂过程中,熔融的涂层颗粒通过高速气流__________到基体表面。
6.涂层的__________是指涂层在垂直方向上抵抗开裂和剥落的能力。
7.电镀液中的金属离子通过电解作用在工件表面__________,形成金属镀层。
8.表面工程技术可以显著改善材料的__________、__________和__________等性能。
9.离子注入的深度主要取决于离子注入的__________和材料对离子的__________。
10.__________是指液体在固体表面展开成薄膜的能力。
三、名词解释(每题3分,共15分)
1.表面改性
2.涂层结合强度
3.等离子体
4.化学气相沉积(CVD)
5.润湿性
四、简答题(每题5分,共20分)
1.简述等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的基本原理及其优点。
2.简述影响涂层与基体结合强度的主要因素。
3.简述离子注入技术中,入射离子在材料中可能发生的两种损伤机制。
4.简述表面工程技术在延长机械零件使用寿命方面的作用。
五、论述题(10分)
试述化学气相沉积(CVD)技术在制备功能薄膜(如硬质涂层、超硬涂层、导电涂层等)方面的应用特点及其优势。
试卷答案
一、选择题
1.C
*解析思路:化学气相沉积(CVD)是典型的化学气相沉积方法,利用气态前驱体在热表面发生化学反应沉积薄膜。A(真空蒸镀)和B(溅射沉积)是物理过程,D(溅射镀)是溅射技术的简称。C(化学气相沉积)与PVD并列,属于化学沉积类。
2.A
*解析思路:表面能高的材料表面自由能大,倾向于通过吸附或形成涂层等方式降低自由能,从而更容易与其他物质(如基体、涂层)发生物理作用,表现出较强的附着力。
3.D
*解析思路:离子注入技术利用高电压电场产生电场力,将带电离子加速,使其获得足够高的能量轰击并进入材料表层。A(电解槽)用于电镀。B(阴极)和C(阳极)是电化学装置中的电极。D(加速器)是实现离子加速的核心部件。
4.D
*解析思路:溶胶-凝胶法涉及前驱体溶液的水解
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