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电子行业深度报告
AI基建，光板铜电—光铜篇2025年12月27日
主流算力芯片Scaleupout方案全解析
证券分析师陈海进
增持（维持）执业证书：S0600525020001
chenhj@
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投资要点研究助理解承堯
◼英伟达Rubin，集群互联高带宽低时延方向持续升级。Scaleup端，依执业证书：S0600125020001
托NVLink6.0与六代NVSwitch，实现计算与交换侧129.6TB/s对称带xiechy@
宽，有效保障机柜级算力密集型场景下的参数同步效率；Scaleout端，
基于胖树无阻塞拓扑，通过多层组网支撑超大规模GPU集群无阻塞互行业走势
联，缩短传输路径、降低时延。根据我们测算，Rubin若满配CPX芯
片，三层组网下GPU光模块比例将达到1:12。电子沪深300
48%
◼谷歌TPU集群以高带宽互联与动态扩展为核心升级方向，构建Scale41%
34%
upout组网能力。Scaleup端，64卡机柜内TPU（IronwoodV7）采用27%
20%
3DTorus拓扑，通过PCB走线、铜缆/AOCOCS多链路互联；Scaleout13%
6%
端依托DCN分层架构，以9216ICIPOD为基础模块，经Tor/Leaf/Spine-1%
-8%
交换机实现流量汇聚，最终通过64台300*300端口OCS设备达成全-15%
2024/12/272025/4/272025/8/262025/12/25
局动态非阻塞互联，完成147456颗TPU集群组网。
◼亚马逊Trainium3组网突出“高密度互联+灵活扩展”。Scaleup端依托相关研究
ScropioX交换芯片
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