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3D封装电仿真
3D封装电仿真的重要性
在三维封装技术中，电仿真是一个至关重要的环节。3D封装涉及多个芯片层的垂直堆叠，通过TSV（Through-SiliconVia）等技术实现芯片之间的互连。这种复杂的结构不仅增加了设计的难度，还带来了许多新的挑战，如信号完整性、电源完整性、热管理和可靠性等。电仿真的目的是在设计阶段发现并解决这些问题，确保最终产品的性能和可靠性。
电仿真的基本概念
信号完整性和电源完整性
信号完整性（SignalIntegrity,SI）是指在高速数字电路中，信号在传输过程中保持其完整性的能力。常见的信号完整性问题包括反射、串
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