三维封装仿真：3D封装基础_（13）.3D封装发展趋势与挑战.docx

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3D封装发展趋势与挑战

3D封装技术的背景

3D封装技术，即三维封装技术，是一种通过垂直堆叠多个芯片或芯片层来提高性能、降低功耗和减小封装尺寸的方法。随着半导体技术的发展，传统的二维封装技术已经逐渐无法满足高性能计算和小型化的需求。3D封装通过在垂直方向上集成多个芯片，可以显著提高集成度，实现更高的数据带宽和更低的延迟。

传统2D封装技术的局限性

传统的二维封装技术主要依赖于平面布局来连接多个芯片或组件。这种方法虽然在过去的几十年中取得了显著的进展，但在以下几个方面逐渐显现出局限性：

集成密度：2D封装技术在平面方向上的集成密度已经接近极限，难以进一步提