三维封装仿真：热管理与散热_（1）.三维封装技术概述.docx

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三维封装技术概述

1.三维封装的基本概念

1.1三维封装的定义与特点

三维封装（3DPackaging）是指将多个芯片或器件垂直堆叠在一起，通过互连技术实现功能集成的一种封装形式。与传统的二维封装相比，三维封装可以显著提高集成度、减小封装尺寸、降低信号延迟和功耗，从而实现更高性能的电子系统。三维封装技术的关键特点包括：

高集成度：通过垂直堆叠多个芯片，可以在有限的空间内实现更多的功能。

小尺寸：三维封装可以显著减小封装的面积和体积，适合小型化和高密度集成的应用。

低延迟：垂直互连技术可以减少信号传输路径，从而降低信号延迟。

低功耗：三维封装可以优化