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曝苹果A20Pro首发台积电2nm

一、技术革新：从FinFET到GAA，2nm芯片的架构革命

当半导体行业还在热议3nm工艺的普及进度时，苹果与台积电的一纸合作，将手机芯片直接推进到2nm时代。根据多方信源，2026年上市的iPhone18系列将搭载苹果A20与A20Pro芯片，其中A20Pro将全球首发台积电2nm工艺，这不仅是制程数字的简单下探，更是晶体管架构的根本性变革。

台积电2nm工艺的核心突破在于对全环绕栅极（GAA）技术的规模化应用。自2011年22nm节点引入FinFET（鳍式场效应晶体管）技术以来，该架构通过三维立体鳍片设计，有效控制了电流泄漏并提升了性能，支撑了芯片