英飞凌TO-247封装技术与组装指南.pdfVIP

AN2017‑01

TO‑247PLUS

封装描述及组装指南

关于本文档

适用范围与目的

TO‑247PLUS是英飞凌推出的新封装系列，包括TO‑247PLUS3引脚和TO‑247PLUS4引脚。这些封装

的设计目的是容纳的面积，并且相比业界JEDEC定义的TO‑247‑3封装，以及随后的

TO‑247‑4封装，具有更高的载流能力。此外，与上述TO‑247‑3和TO‑247‑4封装相比，新的

TO‑247PLUS封装在热阻（RthJH）性能方面也有所提升。使用与TO‑247‑3和TO‑247‑4中相同的芯

片，客户可以在相同结温下实现更高的电流水平，或在相同集电极电流下获得更低的结温。

目标读者

本应用笔记面向使用TO‑247PLUS封装的设计人员，特别是在工业和汽车应用领域中。需要具备热设计方面的基

本知识。

目录

关于本文档.1

目录.1

1产品描述.2

1.1TO‑247PLUS3引脚、TO‑247‑3和TO‑264‑3的机械细节和主要差异31.2TO‑247PLUS4引

脚和TO‑247‑4的机械细节和主要差异.5

1.3电气与热性能.6

1.4热测量与比较.8

2TO‑247PLUS封装的组装.11

2.1卡扣选型.13

2.2使用金属条安装.13

2.3引线弯曲.14

3参考文献.16

4有用的资料和.17

5修订.18

AN2017-01

TO-247PLUS

Descriptionofthepackagesandassemblyguidelines

Aboutthisdocument

Scopeandpurpose

TO-247PLUSisthenewpackagefamilyintroducedbyInfineonwhichincludestheTO-247PLUS3pinandtheTO-

247PLUS4pin.Thesepackagesweredevelopedtoaccommodatemoresiliconandtohavehighercurrent

carryingcapabilitythanTO-247-3packagedescribedbytheindustryJEDECstandardandthentheTO-247-4.

Furthermore,thenewTO-247PLUSshowimprovedthermalperformanceRthJHwithrespecttothementioned

TO-247-3andTO-247-4packages.UsingthesamesilicondieasinaTO-247-3andTO-247-4,customerscan

achievehighercurrentlevelsatthesamejunctiontemperatureorgetlowerjunctiontemperatureatthesame

collectorcurrent.

Intendedaudience

ThisapplicationnoteisintendedtodesignersthatuseTO-247PLUSpackage,especiallyinindustrialand

automotiveapplications.Aminimumlevelofknowledgeinthermaldesignisrequired.

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