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2026年电子工程师招聘的技术问题集

一、选择题（共10题，每题2分，合计20分）

地域/行业针对性：重点关注长三角地区集成电路设计企业的需求，涉及模拟电路、数字电路及嵌入式系统。

1.下列哪种放大电路的输入阻抗最高？

A.共射极放大电路

B.共基极放大电路

C.共集电极放大电路

D.共源极放大电路

2.在CMOS电路中，PMOS和NMOS互补工作，以下哪项描述正确？

A.PMOS的导通电阻比NMOS大得多

B.NMOS的阈值电压通常高于PMOS

C.CMOS反相器的静态功耗为零

D.PMOS和NMOS的栅极电容相同

3.ADC的分辨率主要由以下哪个参数决定？

A.参考电压精度

B.转换时间

C.噪声系数

D.锁相环带宽

4.在嵌入式系统中，以下哪种方法能有效降低中断延迟？

A.使用DMA传输数据

B.增加中断优先级级数

C.关闭中断并在临界区操作

D.提高CPU主频

5.差分信号传输的主要优势是？

A.抗共模干扰能力强

B.需要更宽的PCB走线

C.功耗比单端信号高50%

D.只适用于高速信号

6.在RF电路中，以下哪种器件常用于阻抗匹配？

A.LDO稳压器

B.谐振器

C.耦合器

D.巴特沃斯滤波器

7.以下哪种测试方法适用于验证电源完整性（PI）？

A.信号完整性（SI）仿真

B.高频示波器瞬态测试

C.热成像分析

D.逻辑分析仪触发分析

8.在FPGA设计中，以下哪项是低功耗优化的有效手段？

A.增加时钟频率

B.使用SRAM替代BRAM

C.关闭未使用的逻辑资源

D.增加去耦电容数量

9.以下哪种协议适用于工业级无线通信？

A.Wi-Fi6

B.Zigbee

C.5GNR

D.BluetoothLE

10.在EMC测试中，辐射发射测试通常使用什么频段？

A.30MHz-1GHz

B.150MHz-6GHz

C.100kHz-30MHz

D.1MHz-300MHz

二、填空题（共5题，每题2分，合计10分）

地域/行业针对性：聚焦珠三角消费电子企业的电源管理电路设计需求。

1.在双极结型晶体管（BJT）中，基极电流控制集电极电流的系数称为______。

答案：β（或hFE）

2.设计滤波器时，为了抑制特定频率噪声，常采用______滤波器。

答案：陷波（Notch）或带阻

3.在PCB设计中，高速信号走线应采用______布线方式以减少反射。

答案：45°斜角或差分对

4.电压模式控制LDO的反馈网络通常包含______和电阻。

答案：运放（或比较器）

5.在DDR内存控制器中，tRCD参数表示______。

答案：CAS延迟与行地址选通延迟之和

三、简答题（共5题，每题4分，合计20分）

地域/行业针对性：结合长三角智能硬件企业的低功耗设计需求。

1.简述电源完整性（PI）设计中常见的噪声类型及其来源。

答案：

-噪声类型：

-电压噪声（Ripple）：来源于电源轨上的纹波电流（如开关电源、时钟电路）；

-地弹（GroundBounce）：由高速电流快速切换导致地电位波动（如GPIO切换）；

-传导噪声：通过电源线传播（如外部设备干扰）。

-来源：开关电源、数字电路时钟、大电流切换、未滤波的输入电源。

2.差分信号传输的电气特性有哪些？

答案：

-高共模抑制比（CMRR）：抑制共模噪声；

-低EMI：信号对外的辐射较小；

-抗串扰：相邻走线干扰低；

-阻抗匹配要求严格：通常为100Ω差分对。

3.描述ADC量化误差的主要来源及其改善方法。

答案：

-来源：

-分辨率限制：量化步长固定；

-非线性误差：电路偏置漂移；

-噪声干扰：量化噪声叠加。

-改善方法：

-提高ADC分辨率；

-使用校准电路补偿非线性；

-增加低通滤波器抑制噪声。

4.解释什么是FPGA的BRAM，并说明其与SRAM的区别。

答案：

-BRAM（块RAM）：FPGA内部专用存储器，结构类似SRAM但支持硬件级双端口访问；

-区别：

-SRAM：全局时钟域，速度快但功耗高；

-BRAM：可配置为双端口或多端口，适合缓存，但时钟域受限制。

5.在EMC测试中，传导发射和辐射发射的定义及测试方法有何不同？

答案：

-传导发射：信号通过电源线或地线传播的干扰（测试方法：使用电流探头夹持电源线，频谱仪测量）；

-辐射发射：信号通过空间传播的干扰（测试方法：使用环形天线或喇叭天线，频谱仪测量）。

-不同点：传导发射需关注线缆耦合，辐射发射需考虑天线方向性。

四、计算题（共3题，每题6分，合计18分）