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芯片投料流程控制标准

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目录

01

投料前准备规范

02

自动化投料系统操作

03

工艺参数控制体系

04

异常处理机制

05

质量追溯系统

06

设备维护管理

01

投料前准备规范

晶圆原料品质验证

确保晶圆原料的纯度，避免杂质对芯片制造的影响。

原料纯度检测

检测晶圆原料的直径、厚度、平整度等物理特性，确保符合投料要求。

原料物理特性检测

检查晶圆原料表面是否有划痕、裂纹、污渍等缺陷。

原料表面质量检查

设备清洁度检测标准

清洗后设备干燥

确保设备清洗后充分干燥，避免残留水分对芯片制造的影响。

03

设定清洁度检测指标，如颗粒数、微生物数量等，确保设备达到投料前的清洁要求。

02

清洁度检测指标

设备清洗程序

制定详细的设备清洗程序，确保设备内部无残留物。

01

环境温湿度控制参数

湿度控制范围

设定投料前环境的湿度控制范围，避免湿度过高或过低对晶圆原料和设备的影响。

01

温度控制范围

设定投料前环境的温度控制范围，避免温度过高或过低对晶圆原料和设备的影响。

02

温湿度监控措施

制定温湿度监控措施，如安装温湿度传感器，确保环境温湿度始终保持在控制范围内。

03

02

自动化投料系统操作

晶圆盒装载定位流程

晶圆盒检测

晶圆装载

装载位置校验

晶圆盒卸载

系统通过传感器检测晶圆盒的位置、尺寸和形状，确保晶圆盒装载正确。

机械臂将晶圆从晶圆盒中取出，放置于投料系统的指定位置。

系统对装载位置进行精确校验，确保晶圆放置在准确的位置。

投料系统完成投料后，机械臂将空的晶圆盒放回原位。

机械臂传输路径校准

根据投料系统的布局，为机械臂传输路径进行最优规划。

路径规划

利用校准工具对机械臂传输路径进行校准，确保机械臂在传输过程中不会碰撞到任何物体。

路径校准

在实际运行前，对机械臂传输路径进行验证和测试，确保其稳定性和准确性。

验证与测试

真空密封操作规范

真空度检测

真空泵操作

密封性检查

泄漏处理

在投料前和投料后，对投料系统进行真空度检测，确保系统内部处于真空状态。

检查投料系统的密封性能，确保在投料过程中不会有外部空气或杂质进入。

按照操作规范，正确开启和关闭真空泵，以保证投料系统的真空度和稳定性。

一旦发现真空泄漏，立即采取措施进行处理，确保投料过程的顺利进行。

03

工艺参数控制体系

投料速度与压力设定

01

投料速度控制

根据工艺要求设定投料速度，确保投料均匀，避免过快或过慢导致的物料团聚或不足。

02

压力控制

设定合适的压力参数，保证投料过程中的物料均匀分散，避免压力波动引起的物料破碎或堵塞。

气体流量监测

实时监测反应室内气体流量，确保气体供应稳定，避免气体不足或过量导致的工艺异常。

气体浓度控制

根据工艺要求，调整并控制气体浓度，确保反应过程稳定，提高芯片投料质量。

气体流量实时监控

晶圆姿态偏移预警

实时监测晶圆在投料过程中的姿态变化，确保晶圆保持平稳，避免晶圆偏移或倾斜导致的工艺缺陷。

晶圆姿态监测

设置晶圆姿态偏移预警值，当晶圆偏移超过预设范围时，及时发出警报，以便操作人员及时纠正。

偏移预警系统

04

异常处理机制

颗粒污染应急响应

立即停止生产

紧急清洁

污染区域隔离

追踪污染源

发现颗粒污染时，立即停止生产线上的所有操作，防止污染扩散。

将污染区域进行隔离，避免污染物质扩散到其他区域。

对受污染的设备、工具和材料进行紧急清洁，确保清洁度达到要求。

追溯污染源，确定污染范围和程度，为后续处理提供依据。

设备卡顿紧急制动

立即停机检查

排查故障原因

修复故障

验证设备性能

发现设备卡顿现象时，立即停止设备运行，防止损坏设备或影响产品质量。

对设备进行全面检查，找出卡顿的原因，如机械故障、电气故障等。

根据故障原因进行修复，必要时更换故障部件，确保设备正常运行。

修复后，对设备进行性能测试，确保设备性能达到要求。

数据备份与恢复

定期对数据进行备份，当数据中断时，能够及时从备份中恢复数据。

数据完整性检查

对数据恢复后的完整性进行检查，确保数据准确无误。

中断原因分析

分析数据中断的原因，如网络故障、服务器故障等，并采取相应措施避免再次发生。

流程优化

根据数据中断的情况，对原有流程进行优化，提高系统的稳定性和可靠性。

数据中断恢复程序

05

质量追溯系统

批次编码生成规则

每个批次产品都有唯一的批次编码，确保可以追溯到具体生产环节。

批次编码唯一性

批次编码由特定规则生成，包括投料批次、生产线、生产日期等信息。

批次编码生成方式

批次编码贯穿于整个生产过程，包括原材料、半成品、成品等环节。

批次编码应用

过程数据采集节点

批次汇总数据采集

汇总批次生产过程中的所有数据，包括投入、产出、损耗等。

03

收集关键质量检测点的数据，包括外观、电性能、可靠性等指标。

02