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集成电路制造工艺 课件 3.3 光刻工艺的基本流程.pptx

集成电路制造工艺 课件 3.3 光刻工艺的基本流程.pptx

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    集成电路制造工艺

    --光刻工艺的基本流程;;;§3.3光刻的工艺流程;核心：涂胶前烘曝光显影后烘;1.涂胶前的预处理：;2.涂胶的方法-----;片架到片架的涂胶法;（1）将硅片上覆盖的光刻胶溶剂去除

    （2）增强光刻胶的粘附性以便在显影时光刻胶可以很好地粘附

    （3）缓和在旋转过程中光刻胶膜内产生的应力;2.前烘的方法;3.前烘的质量控制;前烘时关键控制好前烘的温度和时间;(1)对准是什么？;为什么要对准？

    ;（3）对准的指标：

    套准精度，测量对准系统把版图套准到硅片上图形的能力。具体是指要形成的图形层与前层的

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