集成电路制造工艺 课件 1.2 分立器件和集成电路制造工艺流程简介.pptx

集成电路制造工艺 课件 1.2 分立器件和集成电路制造工艺流程简介.pptx

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

集成电路制造工艺----分立器件和集成电路制造工艺流程简介单位:江苏信息职业技术学院微电子教研室

第一章集成电路制造工艺发展与工艺流程集成电路制造工艺发展的历史器件和电路制造工艺流程本课程的框架本章要点

§1.2分立器件和集成电路制造工艺流程简介硅锭切片、磨片、抛光硅片测试································芯片组装打印包装入库成测································经过二十-三十道工序芯片制造awaferachip芯片分割

N+-subN-epiSiO2PN+BBEC一.硅外延平面晶体管的前道工艺流程衬底制备外延一

文档评论(0)

lai + 关注
实名认证
内容提供者

精品资料

版权声明书
用户编号:7040145050000060

1亿VIP精品文档

相关文档