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集成电路制造工艺
--芯片组装工艺流程;第八章组装工艺;第八章组装工艺;§8.1芯片组装工艺流程;二.组装工艺的作用;;三.组装工艺的流程;四.减薄;四.划片与裂片;五.贴片(装片);贴片的方法:;共晶粘贴法;焊接粘贴法;导电胶粘贴(环氧树脂黏贴);装片与粘贴的质量控
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