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集成电路制造工艺 课件 6.4 CMP平坦化的应用.pptx

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    集成电路制造工艺

    --CMP平坦化的应用单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室

    传统的平坦化方法第六章平坦化先进的平坦化技术CMPCMP平坦化的应用平坦化的基本原理本章要点

    传统的平坦化方法第六章平坦化先进的平坦化技术CMPCMP平坦化的应用平坦化的基本原理本章要点

    1.磨除速率氧化硅CMP磨除速率受压力和运动速率的影响。R=KPVR是磨除速率P是所加压力V是硅片和抛光垫的相对速度K与设备和工艺有关的参数，包括氧化硅的硬度、抛光液和抛光垫等参数一.二氧化硅的CMP§6.4CMP平坦化的应用

    2.ILD层间介质CMP

    表5-

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