集成电路制造工艺 课件 2.1 半导体生产中常见的薄膜介绍.pptx

集成电路制造工艺

--常见的半导体薄膜;;§2.1半导体生产中常用的薄膜;薄膜的特性;;;;薄膜的含义;作为掺杂杂质的阻挡层，金属前绝缘介质、金属

层间介质、钝化层等;常见的绝缘介质薄膜;;12;SiO2基本结构;;桥联氧Si-O-Si;在非本征网络中，根据杂质在网络中所处的位置不同，杂质可分为：;代位式杂质—网络形成剂

间隙式杂质—网络调节剂;常见的代位式杂质：B、P等原子;SiO2中的杂质;a：当网络中掺入IIIA族元素，如B时，非桥联氧数目减少，网络的强度增强。;P5+通常是以P2O5的形式进入SiO2网络，P将替代Si的位置，形成P-O四面体。;P2O5;;行为类似